TPS54383 和 TPS54386 是雙輸出、非同步降壓轉(zhuǎn)換器，能夠 支持在 4.5V 至 28V 輸入電源電壓下運(yùn)行的 3A 輸出應(yīng)用，以及 要求輸出電壓介于 0.8 V 和輸入電壓的 90% 之間。

具有內(nèi)部確定的工作頻率、軟啟動(dòng)時(shí)間和控制回路 補(bǔ)償，這些轉(zhuǎn)換器以最少的外部元件提供許多功能。渠道 1 個(gè)過流保護(hù)設(shè)置為 4.5 A，同時(shí)選擇通道 2 過流保護(hù)級別 通過將引腳接地、BP 或保持浮動(dòng)。設(shè)置級別用于允許 為不需要兩者的滿載能力的應(yīng)用程序擴(kuò)展外部組件 輸出。
*附件：tps54386.pdf

輸出可以獨(dú)立啟用，也可以配置為允許 ratio-metric 或 sequential startup sequencing 的 Sequence 的 Sequence 進(jìn)行匹配。此外，兩個(gè)輸出可由 不同的來源。

特性

• 4.5V 至 28V 輸入范圍
• 輸出電壓范圍 0.8 V 至 90% 的輸入
  電壓
• 輸出電流高達(dá) 3 A
• 兩種固定開關(guān)頻率版本：
  • TPS54383：300 kHz
  • TPS54386：600 kHz
• 三個(gè)可選級別的過流保護(hù)
  （輸出 2）
• 0.8V 1.5% 電壓基準(zhǔn)
• 2.1ms 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 雙 PWM 輸出 180° 異相
• 比率式或順序啟動(dòng)模式
  可通過單個(gè)引腳選擇
• 85mΩ 內(nèi)部高側(cè) MOSFET
• 電流模式控制
• 內(nèi)部補(bǔ)償
• 逐脈沖過流保護(hù)
• +148xC2°C 時(shí)的熱關(guān)斷保護(hù)
• 14 引腳 PowerPAD? HTSSOP 封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至28V，支持寬電壓應(yīng)用場景。
• ?輸出能力?：雙路獨(dú)立輸出，每路最大3A電流，輸出電壓范圍0.8V至輸入電壓的90%。
• ?開關(guān)頻率?：
  • TPS54383：固定300kHz
  • TPS54386：固定600kHz
• ?集成功能?：
  • 內(nèi)部高邊MOSFET（85mΩ導(dǎo)通電阻）
  • 電流模式控制與內(nèi)部補(bǔ)償
  • 可選的過流保護(hù)等級（通道2）
  • 180°相位差的雙PWM輸出，降低輸入電容需求。

?2. 關(guān)鍵功能模塊?

• ?電壓參考?：0.8V ±1.5%精密基準(zhǔn)電壓。
• ?軟啟動(dòng)?：2.1ms內(nèi)部固定軟啟動(dòng)時(shí)間，避免浪涌電流。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 逐周期過流保護(hù)（通道1固定4.5A，通道2可調(diào)1.5A/3A/4.5A）
  • 輸出欠壓檢測（85%閾值）、熱關(guān)斷（148°C）
  • 故障后自動(dòng)重啟（hiccup模式）。
• ?啟動(dòng)模式?：
  • 通過SEQ引腳配置：比例啟動(dòng)（Ratiometric）、順序啟動(dòng)（Sequential）或獨(dú)立啟動(dòng)。

?3. 應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感與電容選擇?：
  • 電感值需根據(jù)紋波電流（建議峰峰值≤30%滿載電流）計(jì)算。
  • 輸出電容需滿足ESR零點(diǎn)頻率20kHz-60kHz（如陶瓷電容需額外補(bǔ)償）。
• ?反饋網(wǎng)絡(luò)?：
  • 分壓電阻（R1+R2）建議10kΩ-50kΩ，確保噪聲抗擾度。
  • 高ESR電容需添加RC補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)（如電解電容）。
• ?布局優(yōu)化?：
  • 功率回路（SW-電感-二極管）需短而寬，減少寄生參數(shù)。
  • 輸入電容靠近PVDD引腳，散熱焊盤連接大面積銅箔。

?4. 典型應(yīng)用場景?

• ?消費(fèi)電子?：機(jī)頂盒、數(shù)字電視、DSP供電。
• ?多電壓系統(tǒng)?：
  • 示例1：12V輸入→5V/3.3V輸出，效率＞85%（2A負(fù)載）。
  • 示例2：24V輸入→12V/5V輸出，需添加緩沖電路抑制開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴。
  • 示例3：5V輸入→3.3V/1.2V輸出，全陶瓷電容設(shè)計(jì)。

?5. 封裝與熱管理?

• ?封裝?：14引腳HTSSOP（PowerPAD?），尺寸4.4mm×5.0mm。
• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境熱阻θJA=48.6°C/W（無風(fēng)冷條件下）。
• ?功率降額?：需根據(jù)環(huán)境溫度與氣流條件調(diào)整（如85°C時(shí)需限制功耗≤1W）。

?6. 設(shè)計(jì)資源?

• ?相關(guān)文檔?：
  • PowerPAD熱增強(qiáng)封裝指南（SLMA002）
  • 降壓轉(zhuǎn)換器穩(wěn)定性設(shè)計(jì)（SLVA057）
• ?仿真工具?：TI官網(wǎng)提供參考設(shè)計(jì)與PSpice模型。