TPS55383 和 TPS55386 是雙輸出非同步降壓轉(zhuǎn)換器，能夠支持 3A 輸出應(yīng)用，這些應(yīng)用在 4.5V 至 28V 的輸入電源電壓下運(yùn)行，并且需要 0.8V 至 90% 的輸入電壓。

這些轉(zhuǎn)換器具有內(nèi)部確定的工作頻率和軟啟動(dòng)時(shí)間，以最少的外部元件提供許多功能。兩個(gè)誤差放大器的輸出是可訪問(wèn)的，允許用戶在廣泛的輸出濾波器特性下優(yōu)化反饋回路。通道 1 過(guò)流保護(hù)設(shè)置為 4.5 A，而通道 2 過(guò)流保護(hù)級(jí)別通過(guò)將引腳接地、BP 或保持懸空來(lái)選擇。設(shè)置級(jí)別用于允許為不需要兩個(gè)輸出的滿載能力的應(yīng)用程序擴(kuò)展外部組件。

輸出可以獨(dú)立啟用，也可以配置為允許比率或順序啟動(dòng)時(shí)序。此外，兩個(gè)輸出可能由不同的電源供電。
*附件：tps55383.pdf

特性

• 4.5V 至 28V 輸入范圍
• 輸出電壓 0.8 V 至輸入電壓的 90%
• 輸出電流高達(dá) 3 A
• 兩種固定開(kāi)關(guān)頻率版本：
  • TPS55383：300 kHz
  • TPS55386：600 kHz
• 三個(gè)可選級(jí)別的過(guò)流保護(hù)（輸出 2）
• 0.8V 1.75% 電壓基準(zhǔn)
• 2.1ms 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 雙 PWM 輸出 180° 異相
• 比率式或順序啟動(dòng)模式
• 可配置為雙輸出或雙通道單輸出多相，具有 6 安培能力
• 85-Ω 內(nèi)部高壓側(cè) MOSFET
• 具有外部補(bǔ)償?shù)碾娏髂Ｊ娇刂?/li>
• 逐脈沖過(guò)流保護(hù)
• +148°C 時(shí)的熱關(guān)斷保護(hù)
• 16 引腳 PowerPAD HTSSOP 封裝
• 應(yīng)用
  • 機(jī)頂盒
  • 數(shù)字電視
  • DSP 的強(qiáng)大功能
  • 消費(fèi)電子

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

TPS55383 是一款雙路非同步降壓（Buck）轉(zhuǎn)換器，集成了高側(cè)MOSFET和外部補(bǔ)償功能。該器件支持4.5V至28V的寬輸入電壓范圍，能夠輸出高達(dá)3A的電流，并提供兩路可獨(dú)立配置的輸出電壓。TPS55383 適用于需要高效率、高可靠性和緊湊設(shè)計(jì)的電源管理應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?雙路輸出?：每路輸出高達(dá)3A
• ?寬輸入電壓范圍?：4.5V至28V
• ?固定開(kāi)關(guān)頻率?：300kHz
• ?集成高側(cè)MOSFET?：85m? RDS(on)
• ?外部補(bǔ)償?：允許用戶優(yōu)化反饋環(huán)路
• ?軟啟動(dòng)功能?：2.1ms內(nèi)部軟啟動(dòng)時(shí)間
• ?過(guò)流保護(hù)?：脈沖逐脈沖過(guò)流保護(hù)
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：+148°C熱關(guān)斷溫度
• ?可編程啟動(dòng)順序?：支持比率啟動(dòng)或順序啟動(dòng)
• ?小型封裝?：16引腳PowerPAD? HTSSOP封裝

3. 功能描述

• ?電流模式控制?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和簡(jiǎn)化的環(huán)路穩(wěn)定性設(shè)計(jì)
• ?雙PWM輸出?：兩路輸出相位差180°，減少輸入紋波
• ?獨(dú)立使能控制?：每路輸出可獨(dú)立使能或禁用
• ?過(guò)流保護(hù)?：輸出1過(guò)流保護(hù)固定為4.5A，輸出2可通過(guò)ILIM2引腳編程設(shè)置
• ?熱關(guān)斷?：防止器件因過(guò)熱而損壞

4. 應(yīng)用

• ?數(shù)字電視和機(jī)頂盒?：提供高效、可靠的電源管理
• ?消費(fèi)電子產(chǎn)品?：如便攜式設(shè)備、音頻放大器等
• ?工業(yè)控制?：需要穩(wěn)定多電源輸出的控制系統(tǒng)

5. 外部組件選擇

• ?輸入電容?：每路輸出需要至少10μF的低ESR陶瓷電容
• ?輸出電容?：根據(jù)輸出電壓和紋波要求選擇
• ?電感器?：根據(jù)輸出電流和紋波電流選擇
• ?補(bǔ)償組件?：包括電阻和電容，用于環(huán)路穩(wěn)定性補(bǔ)償
• ?引導(dǎo)電容?：每路輸出需要引導(dǎo)電容，用于高側(cè)MOSFET門極驅(qū)動(dòng)

6. 設(shè)計(jì)工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持自定義設(shè)計(jì)，提供實(shí)時(shí)仿真和組件選擇
• ?詳細(xì)設(shè)計(jì)指南?：包括設(shè)計(jì)步驟、組件選擇和布局建議
• ?TI E2E?支持論壇?：提供技術(shù)支持和社區(qū)交流

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：16引腳PowerPAD? HTSSOP封裝
• ?訂購(gòu)選項(xiàng)?：提供管裝和卷帶包裝選項(xiàng)

8. 熱設(shè)計(jì)與布局指南

• ?熱設(shè)計(jì)?：討論器件的功率損耗和散熱設(shè)計(jì)，包括熱阻和結(jié)溫計(jì)算
• ?布局指南?：提供PCB布局建議，以減少噪聲和電磁干擾（EMI）

9. 電氣特性

• ?工作結(jié)溫范圍?：-40°C至+150°C
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至28V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至90%的輸入電壓
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：300kHz（固定）
• ?效率?：高達(dá)93%（典型值）

10. 設(shè)計(jì)示例

• ?設(shè)計(jì)示例?：12V輸入，5V和3.3V雙路輸出，包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟和組件選擇