LM20134 是一款功能齊全的同步降壓穩壓器，能夠提供高達 4A 的電流 的連續輸出電流。電流模式控制環路可以進行補償以保持穩定 幾乎任何類型的輸出電容器。在大多數情況下，補償設備只需要兩個 外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設備經過優化，可正常工作 在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內，使其適用于各種低電壓 系統。

該器件具有內部過壓保護 （OVP） 和過流保護功能 （OCP） 電路，以提高系統可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴格控制和排序的設備的打開。啟動浪涌電流 受內部固定和外部可調軟啟動電路的限制。故障檢測 并且可以通過集成的電源良好電路進行電源排序。
*附件：lm20134.pdf0

LM20134的開關頻率可以通過使用以下命令與外部時鐘同步 SYNC 引腳。SYNC 引腳能夠與 500 kHz 至 1.5 的輸入信號同步 兆赫

LM20134 設計用于在多軌電源架構中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20134 的輸出在啟動時進行預偏置，它不會吸收電流以將輸出拉低 直到內部軟啟動斜坡超過反饋引腳的電壓。

LM20134 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無需笨重的散熱器。

特性

• LM20134Q 符合 AEC-Q100 標準，并采用汽車級流程制造
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 頻率同步引腳
• 32 mΩ 集成 FET 開關
• 啟動至預偏置負載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調軟起動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數

方框圖

?1. 產品概述?
LM20134/LM20134Q是德州儀器（TI）推出的4A高效同步降壓穩壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，適用于5V或3.3V總線供電場景。關鍵特性包括：

• ?高集成度?：內置32mΩ MOSFET開關，支持97%峰值效率。
• ?靈活控制?：頻率同步引腳（SYNC）支持500kHz至1.5MHz外部時鐘同步。
• ?保護功能?：集成過壓保護（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PGOOD）指示及熱關斷。
• ?封裝?：16引腳HTSSOP帶裸露焊盤，無需額外散熱器。

?2. 核心功能?

• ?電流模式控制?：優化穩定性與瞬態響應，支持任意輸出電容類型。
• ?軟啟動與電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳配置啟動時間或跟蹤外部電源。
• ?預偏置啟動?：避免輸出下拉，保護多軌系統中的敏感負載（如FPGA、DSP）。
• ?輕載效率優化?：二極管仿真模式減少負電感電流，提升輕載效率。

?3. 設計要點?

• ?電感選擇?：推薦1μH電感（如Coilcraft MSS1038），確保紋波電流低于30%額定負載。
• ?輸入/輸出電容?：陶瓷電容（X5R/X7R）優先，低ESR降低紋波（如47μF 6.3V）。
• ?補償網絡?：典型配置為RC1=13.3kΩ、CC1=4.7nF（VOUT=3.3V時）。
• ?PCB布局?：縮短開關回路路徑，單獨模擬地平面，SW引腳通過底層走線連接。

?4. 典型應用?

• ?電源軌設計?：為高性能DSP、FPGA、ASIC提供負載點（PoL）穩壓。
• ?多軌系統?：支持輸出電壓跟蹤（如核心與I/O電源同步啟動）。

?5. 安全與可靠性?

• ?熱管理?：θJA=38°C/W，需確保結溫＜125°C（通過足夠銅散熱面積）。
• ?ESD防護?：符合±2kV人體模型（HBM）標準。

?6. 文檔結構?

• ?電氣特性?：詳細參數表（如VFB=0.8V±1.5%、ICL=6.4A±10%）。
• ?性能曲線?：效率、頻率響應、瞬態波形等實測數據。
• ?設計指南?：包含計算公式、BOM示例及布局示例（如Figure 28）。

?附件說明?
當前文檔為LM20134數據手冊（SNVS527G版），涵蓋特性、引腳定義、絕對最大額定值、典型應用電路及封裝信息（HTSSOP-16）。