LM20143 設(shè)備具有完整的 PowerWise? 功能 可調(diào)頻率同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 3 A 的連續(xù)電流 輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以進(jìn)行補(bǔ)償，使其在幾乎任何 輸出電容器的類(lèi)型。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要兩個(gè)外部 組件，提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在 輸入電壓范圍為 2.95 V 至 5.5 V，適用于各種低電壓 系統(tǒng)。
*附件：lm20143.pdf

該器件具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù) （OVP） 和過(guò)流保護(hù)功能 （OCP） 電路，以提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴(yán)格控制和排序的設(shè)備的開(kāi)啟。啟動(dòng)浪涌電流 受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動(dòng)電路的限制。故障檢測(cè) 并且可以通過(guò)集成的電源良好電路進(jìn)行電源排序。

該設(shè)備的頻率可以通過(guò)連接 500 kHz 至 1.5 MHz 進(jìn)行調(diào)整 從 RT 引腳到地的外部電阻器。

LM20143 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20143 的輸出在啟動(dòng)時(shí)進(jìn)行預(yù)偏置，它不會(huì)吸收電流以將輸出拉低 直到內(nèi)部軟啟動(dòng)斜坡超過(guò)反饋引腳的電壓。

特性

• 符合 AEC-Q100 溫度等級(jí) 1 標(biāo)準(zhǔn)
• 輸入電壓范圍：2.95 V 至 5.50 V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.80 V
• 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率（500 kHz 至 1.5
  MHz）
• 32mΩ 集成 FET 開(kāi)關(guān)
• 啟動(dòng)預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱
  關(guān)斷
  參數(shù)
  
  方框圖

?1. 核心特性?

• ?輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V，適用于5V或3.3V總線系統(tǒng)。
• ?輸出能力?：最大3A連續(xù)輸出電流，輸出電壓可調(diào)低至0.8V。
• ?高效率?：峰值效率達(dá)97%，集成32mΩ MOSFET開(kāi)關(guān)。
• ?頻率可調(diào)?：通過(guò)外部電阻（RT引腳）設(shè)置500kHz至1.5MHz開(kāi)關(guān)頻率。
• ?保護(hù)功能?：集成過(guò)壓保護(hù)（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電流限制（OCP）及熱關(guān)斷。

?2. 關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景?

• 高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器的電源管理。
• 寬帶、網(wǎng)絡(luò)及光通信基礎(chǔ)設(shè)施的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓。
• 多電源軌架構(gòu)中的電壓跟蹤與排序。

?3. 功能模塊詳解?

• ?峰值電流模式控制?：優(yōu)化穩(wěn)定性與瞬態(tài)響應(yīng)，支持非線性斜率補(bǔ)償。
• ?軟啟動(dòng)與電壓跟蹤?：通過(guò)SS/TRK引腳配置啟動(dòng)時(shí)間或跟蹤外部電源。
• ? 精密使能（EN） ?：支持輸入電壓閾值控制，可搭配電阻分壓網(wǎng)絡(luò)使用。
• ? 電源良好（PGOOD） ?：開(kāi)漏輸出指示輸出電壓是否在容差范圍內(nèi)。

?4. 典型設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?電感選擇?：推薦1-1.5μH，需滿足峰值電流低于器件限流閾值（4.8A典型值）。
• ?輸入/輸出電容?：低ESR陶瓷電容（如47μF X5R）優(yōu)先，以降低紋波。
• ?補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)?：通過(guò)RC1（1kΩ）和CC1（4.7nF）優(yōu)化環(huán)路穩(wěn)定性。
• ?布局建議?：縮短開(kāi)關(guān)回路路徑，單點(diǎn)接地避免噪聲干擾，加強(qiáng)散熱設(shè)計(jì)。

?5. 封裝與熱管理?

• ?HTSSOP-16封裝?：帶裸露焊盤(pán)（EP），θJA為39.3°C/W（4層板）。
• ?熱設(shè)計(jì)?：建議通過(guò)PCB銅層散熱，確保結(jié)溫低于125°C。

?6. 文檔支持?

• 提供快速設(shè)計(jì)工具（LM20143 Quickstart Calculator）及評(píng)估板參考（AN-1691）。
• 修訂歷史涵蓋2016年1月更新，新增布局、熱考慮等章節(jié)。