LM20145 是一款功能齊全的可調頻率同步降壓穩壓器，能夠 提供高達 5A 的連續輸出電流。電流模式控制環路可進行補償 幾乎可以與任何類型的輸出電容器保持穩定。在大多數情況下，補償設備 只需要兩個外部組件，提供最大的靈活性和易用性。該設備是 經過優化，可在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內工作，使其適用于各種 的低壓系統。

該器件具有內部過壓保護 （OVP） 和過流保護功能 （OCP） 電路，以提高系統可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許 要嚴格控制和排序的設備的開啟。啟動浪涌電流 受內部固定和外部可調軟啟動電路的限制。故障檢測 并且可以通過集成的電源良好電路進行電源排序。
*附件：lm20145.pdf

LM20145 設計用于在多軌電源架構中良好工作。輸出 該器件的電壓可以配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓的軌。如果 LM20145 的輸出在啟動時進行預偏置，它不會吸收電流以將輸出拉低 直到內部軟啟動斜坡超過反饋引腳的電壓。

該設備的頻率可以通過連接 250 kHz 至 750 kHz 進行調整 從 RT 引腳到地的外部電阻器。

LM20145 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有外露焊盤，可以 焊接到 PCB，無需笨重的散熱器。

特性

• 符合 AEC-Q100 溫度等級 1 標準
• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 可調開關頻率（250 kHz 至 750 kHz）
• 32 mΩ 集成 FET 開關
• 啟動至預偏置負載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調軟起動
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關斷
• HTSSOP 16 引腳裸露焊盤封裝

參數

方框圖

?1. 產品概述?
LM20145/LM20145Q是德州儀器（TI）推出的高效可調頻率同步降壓穩壓器，輸入電壓范圍2.95V至5.5V，支持高達5A連續輸出電流。其特性包括：

• ?高集成度?：內置32mΩ MOSFET開關，97%峰值效率。
• ?靈活配置?：開關頻率可調（250kHz至750kHz），輸出電壓最低可調至0.8V。
• ?保護功能?：集成過壓保護（OVP）、欠壓鎖定（UVLO）、電源就緒（PGOOD）及熱關斷。
• ?應用場景?：適用于5V/3.3V總線供電的FPGA、DSP、ASIC及網絡通信設備。

?2. 關鍵特性?

• ?電流模式控制?：支持寬范圍輸出電容，僅需2個外部元件補償。
• ?軟啟動與跟蹤?：通過SS/TRK引腳實現可調軟啟動或電壓跟蹤功能。
• ?預偏置啟動?：避免輸出下拉，保護多電源系統中的負載。
• ?輕載優化?：二極管仿真模式提升輕載效率，支持脈沖跳躍模式。

?3. 設計要點?

• ?電感選擇?：推薦ΔiL <30%額定電流，確保峰值電流低于限流閾值。
• ?輸出電容?：陶瓷或低ESR電容優化紋波（目標<1% VOUT）。
• ?補償網絡?：典型配置CC1=4.7nF，RC1根據公式計算以抵消輸出濾波器極點。
• ?PCB布局?：需最小化開關回路面積，分離模擬/功率地，FB引腳走線短且遠離噪聲源。

?4. 典型應用電路?

• ?輸入/輸出濾波?：22μF陶瓷輸入電容+低ESR輸出電容（如100μF X5R）。
• ?反饋電阻?：RFB1/RFB2分壓網絡設定輸出電壓（例：VOUT=1.2V時，RFB1=4.99kΩ，RFB2=10kΩ）。
• ?頻率調節?：RT引腳電阻決定開關頻率（例：RT=205kΩ對應300kHz）。

?5. 封裝與熱管理?

• ?HTSSOP-16封裝?：帶裸露焊盤（EP），需通過PCB散熱設計控制結溫（θJA=38°C/W）。
• ?熱設計建議?：確保TJ<125°C，EP連接至多層板地平面以降低熱阻。

?6. 文檔結構?

• ?電氣特性?：詳細列示工作電壓、電流限制、溫度范圍等參數。
• ?性能曲線?：包含效率、頻率響應、瞬態響應等實測數據。
• ?設計指南?：提供補償計算、布局示例及BOM清單（如3.3V輸出配置）。