逐浪AI大潮已經不再只是停留在概念層面，而是全方位的生態落地并擴散滲透到各個產業領域加速“智變”。而隨著DeepSeek進一步提升了大模型的效率，使得海量應用得以加速落地，也進一步釋放了產業對于融入AI應用的想象力。

“所有的玩具可以直連AI大模型，實現聰明地對話、記憶，甚至規劃模擬角色。” “學校可以上傳學生和教學數據，用虛擬人實現一對一名師教學。” “醫院可以上傳所有過往數據，用智能體實現輔助問診。”……

在今年4月舉行的慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025)上，貿澤電子深刻地感受到這一點。本屆展會以“向新而行，智啟未來”為主題，展現了科技與產業融合的強勁樂章。貿澤電子的展臺上也同樣呈現了“AI+”浪潮下汽車電子、三代功率半導體器件、嵌入式系統、物聯網、儲能、智能制造、電機驅動等熱門應用。同時貿博士也深入展會各個角落，沉浸式探索了一把“AI+”科技創新畫卷，許多與貿澤長期合作的原廠都在現場秀出了令人眼前一亮的應用和方案。

以下是我們為你詳細總結的技術干貨，共有上、中、下三篇，分別從AI助力產業升級破圈，新一輪的工業“智變”，以及未來更智能、更安全、更可持續的汽車系統如何煉成的，三大角度梳理這次展會上各大原廠的技術和應用方案，希望能夠進一步點燃大家對于科技驅動美好未來的想象力。

AI下半場，產業“破圈”

圍繞AI的技術創新從未停止步伐，尤其是隨著近兩年在AI大模型上取得的突破，讓AI的應用生態圈不斷擴大，成為推動全球產業變革與技術創新的核心引擎。在展會期間同步進行的一場以人工智能為主題的論壇上，貿博士深刻的感受到，AI的觸角已經無處不在。尤其是隨著去年底國內AI大模型“網紅”DeepSeek的孚一出世，實現了模型效率的重大突破，在推理階段將每個Token的計算量減少了94%、KV緩存的存儲需求降低了93%，極大減輕了算力負擔，為大模型在邊緣側的部署提供了可行路徑。

AI的下半場已然激起了更多的應用火花，每一顆芯片都值得被重新定義。而構建AI的算力基礎設施以及與之相關的生態圈，則為技術落地與產業智能升級注入更深層次的潛能。

英飛凌：AI時代的數字低碳未來解決方案

英飛凌以“數字低碳，共創未來”為主題，在展會現場展示了AI數據中心能耗優化、智能交通出行以及第三代半導體材料創新和綠色能源相關解決方案。

當下，隨著人工智能(AI)數據中心的快速部署，算力需求呈現爆發式增長，導致GPU供電功率急劇攀升。而英飛凌在提升電源功率密度上一直都沒有停止探索的腳步，而隨著AI對電力提出更高的要求，這家全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者正全方位參與到AI產業鏈中。

英飛凌指出，人工智能發展很快，但是電網演化很慢，因此首先需要考慮電力高效應用的問題。英飛凌致力于構建從電網到Vcore核心芯片的一體化供電解決方案，全面應對AI高性能系統對電源提出的多重挑戰，為AI提供澎湃高效的電力。此外，封裝技術在提升電源效率中同樣起到關鍵作用。英飛凌新推出的嵌入式封裝Power Stage輸出業內極高的電源輸出效率，其推出的集成式電源模塊，采用新型背面供電封裝架構，將功率損耗降低到2%，相比傳統側邊供電方式約10%的損耗，能效優勢顯著。

英飛凌展示多項突破性技術：20μm超薄硅功率晶圓，全球首款300mm氮化鎵 (GaN) 功率半導體晶圓，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半導體晶圓

值得一提的是，在本次展會上，英飛凌還特別展示了多項突破性技術：20μm 超薄硅功率晶圓，全球首款300mm氮化鎵 (GaN) 功率半導體晶圓，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半導體晶圓，彰顯了英飛凌在材料創新、晶圓工藝等基礎研發領域的深厚積累，更展現了推動功率半導體產業向更高效率、更低損耗方向發展的優勢。

英飛凌同時在國內首展了創新的指尖支付解決方案。該方案基于英飛凌 SECORA Pay技術，與Digiseq、Smart Chip合作開發，具有無電池供電，防水防塵、可持續使用數月等特性，為用戶帶來安全、便捷、高效的支付體驗。新推出的英飛凌電感觸摸方案使用了PSOC 4000T，是英飛凌首款采用公司第五代CAPSENSE技術和Multi-Sense功能的產品，通過靈活可配置的模擬前端實現了金屬表面觸摸和壓力感應功能，其高性價比、高可靠性的按鈕設計支持防水、防潮、防塵，甚至可在水下操作，有效提升了設計水平。

TI：首次展示邊緣AI參考設計

德州儀器(TI)則一如既往地展示了其多元化的產品矩陣，覆蓋汽車、工業、能源、機器人等多個領域，展現了其在半導體領域的全棧技術實力與生態整合能力。通過將傳統技術優勢與前沿趨勢深度融合，TI正加速驅動工業、交通、能源等核心產業的智能化轉型，構建萬物互聯的硬科技底座。其中值得關注的是，TI此次首次展示了其邊緣AI的參考設計。

貿博士看到，TI專門劃出一塊區域展示邊緣AI，主要展示的是“醫療貼片和生命體征監測參考設計”。該方案能夠實現低功耗、高分辨率、高度集成的對心電信號(ECG)、心率、呼吸、起搏脈沖和溫度等生命體征的持續監控。測量的ECG數據由MSPM0 MCU通過邊緣AI硬件加速器進行處理以實現實時心律失常分類，并可將ECG和分類數據傳輸到智能手機或醫療監測系統等遠程終端。該參考設計采用內置MPU的硬件加速方案，用于采集ECU生命信號，進而實現心率檢測。憑借硬件加速器，它能迅速判斷用戶心率是否正常，以確定是否需要緊急救護。

TI指出，傳統AI雖具備強大的大數據處理能力，但也存在局限性，如在實時性控制和數據隱私保護方面存在不足，這使得邊緣AI的應用得到了更多拓展。據了解，TI的邊緣AI應用覆蓋基于處理器的視覺AI，以及能源、機器人領域的AI應用。

村田制作所(Murata)：全鏈技術方案賦能邊緣到云端智能升級

為了應對智能終端的輕薄化、高速化需求，及IT基礎設施對高性能、高可靠性的要求，Murata在本次展會上重點展示了多款MLCC、靜噪元件、傳感器、電源模塊、通信模塊產品，以滿足從邊緣設備到數據中心的全鏈條需求，幫助行業更好迎接AI浪潮所帶來的包括通信速率、穩定性等多重挑戰與機遇，“智啟”未來通信與計算。

適用于光模塊的硅電容及硅集成器件

村田高密度硅電容器基于半導體MOS工藝開發，采用3D+3軸結構設計提升電容密度，實現更高靜電容值。此次村田帶來用于AC耦合的寬頻硅電容、用于DC去耦硅電容及定制化硅基板等方案產品。相較于普通陶瓷電容，硅電容方案可大幅節省板上空間，波導設計可在有限空間內實現良好穩定性，并具有超高頻性能。

光收發器用電感

針對光模組應用村田帶來Bias-T電感方案和DC/DC電感方案：Bias-T電感方案有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內插損特性出眾的電感組合，并為高速光收發器帶來高頻特性及小尺寸的電感器件;DC/DC降壓電感方案可提供小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)、大電流的電感器件。

用于非地面網絡通訊的LPWA物聯網模塊

村田的LPWA模塊解決方案提供蜂窩網(LTE/NB-IOT)和非蜂窩網(LoRa)的多種模組選擇。體積小巧，成本較低，通信距離可遠達10公里，非常適合從畜牧管理、資產追蹤到智慧城市、智能計量等多樣化的智能物聯場景。此外村田還可為客戶提供蜂窩網鏈接支持、設計支持及運營商認證等完善的服務，幫助客戶快速導入設備。

氣壓傳感器

基于電容式MEMS技術開發的氣壓傳感器，具有防水、低噪聲、低功耗的性能，包含溫度補償，特別適用于可穿戴設備，如運動軌跡監測和跌倒檢測系統。此外亦可用于氣象觀測、吸入式設備的濾網濾嘴堵塞監測或樓層位置監測室內導航等場景，滿足多樣化需求。

射頻連接器

此次村田帶來的射頻解決方包含兩款連接器產品，其中高頻多極連接器可實現板到板傳輸數字及射頻信號，且具有較好的隔離度性能。小巧的尺寸，支持高頻至20GHz，在幫助可穿戴終端節省內部設計空間的同時實現高性能通信。另一款微小型同軸開關連接器，采用射頻電路和ANT電路分開的設計，可在互不影響的狀態下測量電路，適用于可穿戴設備等各類小尺寸設備中。