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TPS22994 具有I2C控制的 4 通道、3.6V、1A、41mΩ 負載開關數據手冊

科技綠洲 ? 2025-05-12 09:52 ? 次閱讀

TPS22994 是多通道、低 R負載開關編程功能。該器件包含 4 個 N 溝道 MOSFET,可在輸入端工作 電壓范圍為 1.0 V 至 3.6 V。開關可由 I 控制^2^C 使其非常適合與可用 GPIO 有限的處理器一起使用。的上升時間 TPS22994器件內部控制,以避免浪涌電流。TPS22994有 5 個 可編程轉換速率選項、4 個 ON 延遲選項和 4 個快速輸出放電 (QOD) resistance 選項。
*附件:tps22994.pdf

該設備的通道可以通過 GPIO 或 我^2^C. 默認作模式是通過 ONx 進行 GPIO 控制 終端。我^2^C 從地址端子可以連接到高電平或低電平 分配 7 個唯一的設備地址。

TPS22994 采用節省空間的 RUK 封裝(0.4mm 間距),并且 其特點是在 –40°C 至 85°C 的自由空氣溫度范圍內運行。

特性

  • 輸入電壓:1.0 V 至 3.6 V
  • 低導通電阻 (V 偏見 = 7.2 V)
    • RV 時 = 41 mΩ = 3.3 伏
    • RV 時 = 41 mΩ = 1.8 伏
    • RV 時 = 41 mΩ = 1.5 伏
    • RV 時 = 41 mΩ = 1.0 伏
  • VBIAS 電壓范圍:2.7 V 至 17.2 V
  • 每個通道的最大連續電流為 1A
  • 靜態電流
    • 單通道 < 12 μA
    • 所有四個通道均< 22 μA
  • 關斷電流(所有四個通道)< 7 μA
  • 四個 1.2V 兼容型 GPIO 控制輸入
  • 我^2^C 配置 (每通道)
    • 開/關控制
    • 可編程轉換速率控制(5 個選項)
    • 可編程 ON 延遲(4 個選項)
    • 可編程輸出放電(4 個選項)
  • 我^2^C SwitchALL 命令,用于多通道/多芯片控制
  • QFN-20 封裝,3 mm x 3 mm,高度 0.75 mm

參數
image.png

1. 產品概述

TPS22994是一款四通道負載開關,支持GPIO和I2C控制。它設計用于處理高達3.6V的輸入電壓和每通道1A的連續電流。該設備具有低靜態電流、可編程的上升時間、開啟延遲和快速輸出放電(QOD)電阻選項,非常適合于需要精確電源管理和控制的應用,如筆記本電腦、平板電腦、服務器和一體式電腦等。

2. 主要特性

  • ?輸入電壓范圍?:1.0V至3.6V
  • ?連續電流?:每通道1A
  • ?VBIAS電壓范圍?:2.7V至17.2V
  • ?低靜態電流?:所有四通道<7μA(VBIAS=7.2V時)
  • ?可編程特性?:
    • 5種可編程上升時間選項
    • 4種可編程開啟延遲選項
    • 4種快速輸出放電(QOD)電阻選項
  • ?控制方式?:GPIO或I2C控制
  • ?I2C功能?:支持快速模式+(高達1MHz),兼容標準模式和快速模式
  • ?特殊功能?:SwitchALL?命令,允許多個設備通過單個I2C命令同步啟用或禁用

3. 功能模塊

3.1 GPIO控制

  • ?控制輸入?:4個獨立的ONx引腳,用于控制每個通道的開啟和關閉。
  • ?默認模式?:上電時默認為GPIO控制模式。

3.2 I2C控制

  • ?I2C接口?:包括SDA和SCL引腳,支持標準的I2C協議。
  • ?地址配置?:通過ADD1、ADD2、ADD3引腳的高低電平配置,最多可設置7個不同的I2C從地址。
  • ?配置寄存器?:每個通道都有獨立的配置寄存器,用于設置上升時間、開啟延遲和QOD電阻。
  • ?模式寄存器?:12個模式寄存器,用于存儲不同電源狀態下的通道開啟/關閉配置。
  • ?SwitchALL?命令?:通過發送特定的I2C命令,可以同步控制多個TPS22994設備的通道狀態。

3.3 保護功能

  • ?熱保護?:內置熱關斷功能,防止結溫過高。
  • ?輸入和輸出電壓保護?:具有過壓和欠壓保護功能。

4. 應用領域

  • ?電源管理?:用于控制多個電源軌的開啟和關閉,實現電源的時序控制。
  • ?系統復位?:在系統復位或冷啟動時,通過GPIO或I2C控制電源軌的開啟順序。
  • ?電池管理?:在電池供電的應用中,通過VBIAS引腳直接接口電池電壓,實現高效的電源管理。

5. 設計指南

  • ?輸入和輸出電容?:推薦在VINx和VOUTx引腳旁并聯陶瓷電容,以限制瞬態電流引起的電壓波動。
  • ?布局建議?:VINx和VOUTx跡線應盡可能短而寬,以容納高電流;使用通孔進行熱傳導;所有電源引腳應旁路至地。
  • ?I2C總線配置?:SDA和SCL引腳應通過適當的上拉電阻連接到VDD,以確保正常的I2C通信

6. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:20引腳QFN(RUK)封裝
  • ?尺寸?:3mm x 3mm,0.75mm高度

通過以上總結,可以全面了解TPS22994的主要特性、功能模塊、應用領域、設計指南和封裝尺寸。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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