TPS22925 產品系列由四個器件組成：TPS22925B、TPS22925BN、TPS22925C、 和 TPS22925CN。每個器件都是一個具有受控轉換的 9mΩ 單通道負載開關 率。

這些器件包含一個 N 溝道 MOSFET，可在 0.65 V 至 3.6 V，可支持 3 A 的最大連續(xù)電流。這個連續(xù)的 Current 使器件能夠用于多種設計和終端設備。每個 TPS22925 器件在禁用時提供反向電流阻斷，允許供電 保護和電源多路復用功能。
*附件：tps22925.pdf

該器件的受控上升時間大大降低了由大 大容量負載電容，從而減少或消除電源壓降。當使用 TPS22925Bx 器件的輸入電壓為 3.6V，具有 97μs 的上升時間，TPS22925Cx 器件 具有 810 μs 的上升時間。

TPS22925 系列器件可通過提供 可選的集成 150 Ω 下拉電阻器，用于在開關 關閉。每個 TPS22925 器件均采用 0.9 mm × 1.4 mm、0.5 mm 間距、0.4 mm 的封裝 高度 6 引腳晶圓芯片級封裝 （WCSP），可實現(xiàn)更小、集成度更高的設計。這 WCSP 和 9 mΩ 導通電阻允許在空間受限的電池供電應用中使用。這 該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +105°C 的自由空氣溫度。

特性

• 輸入電壓范圍：0.65 V 至 3.6 V
• 導通電阻
  • R上V 時 = 9.2 mΩ 在 = 3.6 伏
  • R上V 時 = 9.2 mΩ 在 = 1.8 伏
  • R上V 時 = 10.2 mΩ 在 = 1 伏
  • R上V 時 = 13.1 mΩ 在 = 0.65 伏
• 3A 最大連續(xù)開關電流
• 靜態(tài)電流 IQ、VINV 時 = 29 μA 在 = 3.6 伏
• 低控制輸入閾值支持 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V 邏輯
• 受控轉換速率
  • tRV 時 = 97 μs 在 = 3.6V （TPS22925Bx）
  • tRV 時 = 810 μs 在 = 3.6V （TPS22925Cx）
• 反向電流阻斷（禁用時）
• 快速輸出放電 （QOD）（僅限 TPS22925B 和 TPS22925C）
• 晶圓芯片尺寸封裝：
  • 0.9mm × 1.4mm，0.5mm 間距，0.4mm 高
• ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

參數(shù)

方框圖

1. 產品概述

TPS22925是一款單通道、3A負載開關，采用WCSP-6封裝。該器件具有低導通電阻（9mΩ）、可控的上升時間以及反向電流阻斷功能，適用于需要限制涌入電流并減少待機功耗的應用場景。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：0.65V至3.6V
• ?最大連續(xù)開關電流?：3A
• ?低導通電阻?：9.2mΩ（V_IN = 3.6V）
• ?可控上升時間?：TPS22925Bx為97μs，TPS22925Cx為810μs
• ?反向電流阻斷?：當開關禁用時，防止電流從VOUT流向VIN
• ? 快速輸出放電（QOD） ?：TPS22925B和TPS22925C具有可選的快速輸出放電功能
• ?小封裝?：0.9mm x 1.4mm，0.5mm引腳間距，0.4mm高度

3. 電氣特性

• ?靜態(tài)電流?：V_IN = 3.6V時，典型值為29μA
• ?關斷電流?：V_IN = 3.6V時，典型值為0.55μA
• ?導通電阻?：V_IN = 3.6V時，典型值為9.2mΩ
• ?輸出下拉電阻?：V_IN = 3.6V時，典型值為150Ω（QOD版本）
• ?上升時間?：TPS22925Bx為97μs，TPS22925Cx為810μs
• ?下降時間?：均為2.2μs

4. 功能描述

• ?開關控制?：ON引腳控制開關狀態(tài)，高電平使能，低電平禁用
• ? 快速輸出放電（QOD） ?：當開關禁用時，通過內部下拉電阻快速放電VOUT，防止其懸浮
• ?反向電流阻斷?：當VIN或VOUT中任一電壓低于0.65V時，阻止電流從VOUT流向VIN

5. 應用領域

• 計算設備
• SSD
• 平板電腦
• 可穿戴設備
• 電子銷售點（EPOS）系統(tǒng)

6. 典型應用

• ? 輸入電容（C_IN） ?：建議放置1μF陶瓷電容以限制瞬態(tài)涌入電流
• ? 負載電容（C_L） ?：C_IN與C_L的比值建議為10:1，以最小化啟動時的輸入電壓下降
• ?待機功耗降低?：通過禁用未使用的模塊電源來減少電池消耗
• ?電源多路復用?：利用反向電流阻斷功能實現(xiàn)電源的多路復用

7. 布局指南

• 輸入和負載電容應盡可能靠近器件引腳放置，以減少寄生電感的影響
• 使用寬跡線以最小化寄生電阻和電感
• 確保良好的熱連接，以優(yōu)化散熱性能

8. 封裝與訂購信息

• 提供DSBGA（YPH）封裝選項，包含6個引腳
• 具體封裝尺寸、材料信息和訂購代碼請參考文檔末尾的封裝選項附錄