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基本半導體碳化硅(SiC)MOSFET低關斷損耗(Eoff)特性的應用優勢

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-05-04 09:42 ? 次閱讀

BASiC基本股份半導體的碳化硅(SiC)MOSFET憑借其低關斷損耗(Eoff)特性,在以下應用中展現出顯著優勢:

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傾佳電子(Changer Tech)-專業汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅動芯片,SiC功率模塊驅動板,驅動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數字化轉型三大方向,致力于服務中國工業電源電力電子裝備及新能源汽車產業鏈。

BASiC基本股份SiC碳化硅MOSFET單管及模塊一級代理商傾佳電子楊茜 微信&手機:13266663313

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET的必然趨勢!

傾佳電子楊茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

1. LLC諧振轉換器

應用場景:服務器電源、光伏逆變器、電動汽車充電樁等。

優勢分析

LLC拓撲依賴零電壓開關(ZVS)降低開關損耗,但高頻運行時關斷損耗仍不可忽視。BASiC基本股份B2M/B3M SiC MOSFET的低Eoff(如B2M040120Z在18V驅動下Eoff僅212μJ),可進一步減少關斷階段的能量損耗。

結合其低FOM品質系數因子,高頻下整體效率更高,功率密度提升。

高溫性能(最大結溫175°C)和可靠性(AEC-Q101認證)支持嚴苛環境下的穩定運行。

2. 移相全橋(PSFB)

應用場景:工業電源、大功率充電樁、儲能變流器(PCS)。

優勢分析

移相全橋雖通過軟開關(ZVS)降低損耗,但在輕載或瞬態條件下可能無法完全實現軟開關,導致硬開關損耗。B2M/B3M的低Eoff(如對比國際品牌C3M*時Eoff降低30%)**,可有效緩解硬開關帶來的損耗。

低Crss(反向傳輸電容)和優化的Ciss/Crss比值,減少串擾風險,提升開關穩定性。

在高壓DCDC轉換(如新能源汽車800V電池系統)中,高頻與低損耗特性可顯著提升效率和功率密度。

3. 高頻DCDC變換器

應用場景AI服務器電源、通訊電源、高頻工業設備。

優勢分析

開關損耗降低30%(B2M系列)和FOM優化(B3M系列),使其在高頻(>100kHz)場景下效率優勢更明顯。

TOLL封裝(B3M 650V系列)的低雜散電感設計,進一步減少高頻開關中的振鈴和損耗。

4. 新能源汽車高壓系統

應用場景:車載充電機(OBC)、高壓DCDC、空壓機驅動。

優勢分析

低Eoff結合高溫穩定性(HTRB/HTGB測試通過),適合高溫、高電壓(1200V)環境。

5. 光伏與儲能系統

應用場景:光伏逆變器、儲能變流器(PCS)。

優勢分析

低開關損耗(Etotal降低30%)高頻能力,支持MPPT算法的高效運行。

模塊化設計(如Pcore?2 E2B系列)的低RDS(on)(5.5mΩ)Press-Fit工藝,適配大功率、高可靠性需求。

基本SiC MOSFET低Eoff、高頻性能優化及高可靠性設計

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BASiC基本股份的SiC MOSFET通過低Eoff、高頻性能優化及高可靠性設計,在LLC、移相全橋、高頻DCDC等拓撲中顯著提升效率與功率密度,尤其適用于光伏、新能源汽車、工業電源等高要求場景。其迭代產品(如B3M系列)進一步通過工藝升級和封裝創新,鞏固了在高壓高頻應用中的技術領先地位。

審核編輯 黃宇

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