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B3M040120Z SiC MOSFET在充電樁中的應用:低關斷損耗與高柵氧可靠性的技術優勢

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-05-06 10:28 ? 次閱讀

B3M040120Z SiC MOSFET充電樁中的應用:低關斷損耗與高柵氧可靠性的技術優勢

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引言

隨著新能源汽車的快速發展,充電樁對功率器件的效率、可靠性及高溫性能提出了更高要求。基本半導體推出的第三代SiC MOSFET——B3M040120Z,憑借其優異的關斷損耗(Eoff)與柵氧可靠性,成為充電樁電源模塊的理想選擇。本文將從技術參數、實測數據及實際應用場景出發,解析其在充電樁中的核心優勢。

傾佳電子(Changer Tech)-專業汽車連接器及功率半導體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅動芯片,SiC功率模塊驅動板,驅動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數字化轉型三大方向,致力于服務中國工業電源電力電子裝備及新能源汽車產業鏈。

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業自主可控和產業升級!

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傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET的必然趨勢!

傾佳電子楊茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

一、關鍵性能優勢:低關斷損耗(Eoff)

B3M040120Z的關斷損耗顯著低于同類競品,直接提升系統效率:

實測數據對比

Eoff低至162μJ(測試條件:V_DC=800V, I_D=40A, Rg=8.2Ω),較競品C3M0040120K(231μJ)降低30%。

總開關損耗(Etotal=826μJ)較競品減少4%,高溫下優勢更明顯。

高頻應用適配性
低Eoff使其在LLC、移相全橋等高頻拓撲中表現優異,尤其適合軟開關場景(如客戶實測的單級矩陣變換器),可顯著降低系統損耗,提升整機效率。

能效收益
在40kW充電樁模塊中,B3M040120Z與進口品牌效率相當,但通過優化驅動電壓至+18V,可進一步釋放性能潛力。

二、柵氧可靠性:保障長期穩定運行

B3M040120Z通過優化柵氧結構與工藝,實現高耐壓與低漏電特性:

高擊穿電壓余量

BV_DSS實測值達1590V(標稱1200V),超出競品C3M0040120K(1534V)和IMZA120R040M1H(1510V),抗瞬態過壓能力更強。

閾值電壓穩定性

V_GS(th)在25°C時為2.7V(典型值),高溫下仍能有效抑制誤開通。

低柵極漏電流

I_GSS+(V_GS=18V)低至46.6nA(Tj=25°C),高溫(125°C)下漏電流增長可控,確保長期工作穩定性。

三、充電樁應用場景適配性

高效率與高功率密度

低R_DS(on)(40mΩ@18V)與快速開關特性(t_r=31ns,t_f=10ns),支持充電樁模塊實現96%以上的整機效率(PAGE 7),同時減少散熱器體積。

高溫環境下的可靠性

結溫支持175°C,結合TO-247-4封裝的高散熱能力(R_th(j-c)=0.48K/W),溫升測試中與競品表現接近(PAGE 8),適用于高功率密度設計。

驅動方案優化

建議搭配帶米勒鉗位功能的驅動芯片(如BTD5350MCWR),通過負壓關斷(-4V)抑制誤開通,進一步提升系統可靠性。

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四、實測案例與客戶驗證

40kW充電樁模塊對比測試

在750V/30kW工況下,B3M040120Z的驅動負壓尖峰(-3.757V)淺于競品(-4.369V),降低EMI風險。

突加載/卸載過程中,V_DS尖峰(852.8V)與競品相當,展現優秀的動態響應能力。

單級變換拓撲實測

采用矩陣變換器的客戶實測數據顯示,B3M040120Z因Eoff優勢,效率較某進口40mΩ器件提升0.3%,驗證其在軟開關場景的競爭力。

五、總結

B3M040120Z通過低關斷損耗高柵氧可靠性兩大核心優勢,為充電樁電源模塊提供了高效、緊湊且耐用的解決方案。其性能參數經多場景實測驗證,可顯著提升系統能效,降低運維成本,助力下一代高功率充電樁的快速發展。

選型推薦場景

40-60kW LLC/移相全橋DC-DC模塊

高頻矩陣變換器拓撲

需長期高溫運行的快充樁

技術咨詢:請聯系BASiC基本股份SiC碳化硅MOSFET一級代理商傾佳電子楊茜 微信&手機:13266663313,獲取定制化驅動與散熱設計方案。

基本半導體
創新驅動能效,碳化硅賦能未來

審核編輯 黃宇

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