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TPS65053 可配置的集成電源管理 (PMIC),帶有 2 個 DC/DC轉換器和3 個LDO數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-29 13:44 ? 次閱讀

TPS6505xx 系列器件是適用于應用的集成電源管理 IC 由一個鋰離子或鋰聚合物電池供電,這需要多個電源軌。TPS6505xx 器件 提供兩個高效的 2.25MHz 降壓轉換器,旨在提供內核電壓 以及基于處理器的系統中的 I/O 電壓。兩個降壓轉換器均在 輕負載,可在盡可能寬的負載電流范圍內實現最高效率。用于低噪音 應用可以通過將 MODE 引腳拉高來強制設備進入固定頻率 PWM 模式。 TPS6505xx 器件還集成了一個 400mA LDO 和兩個 200mA LDO 穩壓器。每個 LDO 在 1.5 V 至 6.5 V 的輸入電壓范圍內工作,允許它們由一個 或直接從主電池中。
*附件:tps65053.pdf

特性

  • 效率高達 95%
  • DC-DC 轉換器的輸出電流:
    • TPS65053:DCDC1 = 1 A;直流 2 = 0.6 安
    • TPS650531、TPS650532:DCDC1 = 1 A;
      直流 2 = 1 安
    • TPS65058:DCDC1 = 0.6 A;直流 2 = 1 安
  • TPS65053、TPS650531、TPS650532:DC-DC 轉換器
    外部可調
  • TPS65058:DCDC1 固定為 3.3V,DCDC2 可在
    1.8V 和 1.2V 之間選擇,具有動態電壓
    調節功能,適用于內核處理器電源
  • VDC-DC 轉換器的范圍為2.5 V 至 6 V
  • 2.25MHz 固定頻率作
  • 輕負載電流下的省電模式
  • 180° 異相作
  • PWM 模式下的輸出電壓精度 ±1%
  • 兩個 DC-DC 轉換器的總
    典型靜態電流為 32μA
  • 100% 占空比,實現最低壓差
  • 一個通用型 400mA LDO
  • 兩個通用型 200mA LDO
  • VLDO 的范圍為 1.5 V至 6.5 V
  • LDO 的輸出電壓:
    • TPS65053 / TPS650531 / TPS650532:VLDO1 和
      VLDO2 外部可調,VLDO3 = 1.3 V /
      1.2 V / 1.5 V
    • TPS65058:VLDO1 = 3.3 V,VLDO2 可在
      1.8V 和 1.2V 之間選擇,VLDO2 可在
      1.8V 和 1.3V 之間選擇

參數
image.png

方框圖
image.png

一、概述

TPS65053是一款高度集成的5通道電源管理IC,專為單節鋰離子電池或鋰聚合物電池供電的應用設計。它集成了兩個高效的降壓轉換器(DC-DC)和三個低輸入電壓線性穩壓器(LDO),提供多達五個獨立的電源軌,適用于處理器基系統中的核心電壓和I/O電壓需求。

二、主要特性

1. 集成度高

  • ?雙降壓轉換器?:每個轉換器提供高達1A(TPS650531/TPS650532為1A,TPS65058為0.6A)的輸出電流,具有高達95%的效率。
  • ?三LDO?:包括一個400mA LDO和兩個200mA LDO,允許直接從電池或通過降壓轉換器供電。

2. 高效能

  • ?固定頻率操作?:2.25MHz的固定開關頻率,支持使用小型表面貼裝元件。
  • ?電源節省模式?:輕載時自動進入低功耗模式,提高整體效率。

3. 靈活性

  • ?編程輸出電壓?:DC-DC轉換器和LDO的輸出電壓均可通過外部電阻分壓器調整。
  • ?模式選擇?:可通過MODE引腳選擇強制PWM模式或自動PWM/PFM模式。

4. 保護功能

  • ?短路保護?:所有輸出均具備短路保護功能。
  • ?熱關斷?:內置熱關斷電路,防止過熱損壞。
  • ?復位功能?:提供RESET輸出,用于監控電源狀態并在必要時生成復位信號

5. 汽車級認證(可選)

  • TPS65053-Q1版本符合AEC-Q100標準,適用于汽車應用。

三、應用

  • ?便攜式設備?:如智能手機、PDA、GPS導航儀等。
  • ?無線局域網設備?:如無線路由器、藍牙設備等。
  • ?數字媒體播放器?:如MP3播放器、數字相機等。

四、封裝與尺寸

  • 采用VQFN 24引腳封裝,尺寸為4mm x 4mm。

五、文檔與支持

  • 提供詳細的數據手冊,包含電氣特性、功能描述、應用信息和布局指南。
  • TI社區資源提供技術支持和文檔更新通知。

六、布局與熱管理

  • ?布局指南?:建議將TPS65053及其相關元件(如電感器電容器)緊密布局,以減少噪聲和提高效率。
  • ?熱管理?:通過暴露的熱焊盤將熱量傳導到PCB上,以提高熱性能。

七、注意事項

  • 在設計和使用TPS65053時,應仔細遵循數據手冊中的推薦布局指南和元件選擇,以確保最佳性能和穩定性。
  • 處理集成電路時,應采取適當的靜電放電(ESD)預防措施,避免損壞芯片。
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