概述
MAX2045/MAX2046/MAX2047低成本全集成矢量乘法器用來改變RF信號的幅值與相位。各款器件分別為UMTS (MAX2045)、DCS/PCS (MAX2046)或蜂窩/GSM (MAX2047)頻段而優(yōu)化。這些器件都具有差分RF輸入與輸出。

MAX2045/MAX2046/MAX2047通過差分I/Q放大器提供矢量調(diào)節(jié)。I/Q放大器可以與電壓和/或電流型數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)接口。電壓輸入端針對與電壓模式DAC接口而設(shè)計，而電流輸入端針對與電流模式DAC接口而設(shè)計。對于使用單端電壓型DAC的應(yīng)用，還準備了內(nèi)部2.5V參考電壓。這些器件適用于CDMA、多載波CDMA、cdma2000?，以及WB-CDMA等應(yīng)用。

MAX2045/MAX2046/MAX2047工作在4.75V至5.25V單電源下。所有器件都采用緊湊的5mm x 5mm，32引腳薄型QFN底盤裸露的封裝。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX2046高增益矢量乘法器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 波束成型應(yīng)用
• 射頻抑制環(huán)路
• 射頻幅度與相位調(diào)節(jié)
• UMTS/PCS/DCS/蜂窩/GSM基站前饋與預(yù)校正功放

特性

• 多種RF工作頻段
  • 2040MHz至2240MHz (MAX2045)
  • 1740MHz至2060MHz (MAX2046)
  • 790MHz至1005MHz (MAX2047)
• ±0.2dB增益平坦度
• ±1°相位平坦度
• 3dB控制帶寬為260MHz
• 15dBm輸入IP3
• 15dB增益控制范圍
• 連續(xù)的360°相位控制范圍
• 對連續(xù)相位有6.5dB最大增益
• 為單端電壓模式工作提供片上參考
• 800mW功耗
• 節(jié)省空間的5mm x 5mm薄型QFN封裝
• 5V單電源

引腳配置/框圖

引腳描述

典型工作特性

使用差分電流和電壓模式DAC的典型工作電路

片上參考電壓

片上提供2.5V參考電壓，用于單端控制模式。將REFOUT連接到V12和VQ2，可為電壓輸出提供穩(wěn)定的參考電壓。該引腳等效輸出電阻約為800Ω。REFOUT能夠提供1mA電流，電壓降小于10mV。

應(yīng)用信息

射頻單端工作模式

射頻輸入阻抗為50Ω差分輸入，可用于單端工作模式。射頻輸出阻抗為300Ω差分輸入到芯片內(nèi)部。外部低損耗4:1巴倫將此阻抗轉(zhuǎn)換為50Ω單端輸出（見圖1和圖2）。

偏置電阻

偏置電阻值（280Ω）在工廠已進行優(yōu)化校準。此值在表征過程中不應(yīng)調(diào)整。如果280Ω（±1%）電阻不易獲取，可用280Ω標準電阻（±5%）替代，但這可能會導(dǎo)致部件間電流變化更大。

切換速度

控制輸入典型3dB帶寬為260MHz。此帶寬使器件能夠非常快速地改變增益/相位。切換速度圖表（見典型工作特性）試圖捕捉控制輸入對乘法器的控制能力。這些測量首先通過移除電容C4 - C7來降低驅(qū)動電容。用于采集所示曲線的MAX9602差分輸出比較器，使用V11、V12、VQ1和VQ2。一個比較器輸出連接到V11/VQ1，另一個連接到V12/VQ2。混頻器輸入由射頻源驅(qū)動，輸出連接到晶體探測器。切換信號產(chǎn)生一個波形，在矢量乘法器上產(chǎn)生±0.7V差分輸入信號。此信號將信號從象限3（-0.7V情況，最大衰減）切換到象限1（+0.7V情況）。前后幅度（S21）在兩個象限大致相同，但相位變化180°。

隨著差分控制信號趨近于零，增益趨近于其最小值。這在測量典型工作特性時表現(xiàn)為，晶體探測器（包括來自制造商的上升時間誤差，約8ns至12ns）的響應(yīng)導(dǎo)致比較器（約500ps）和500MHz帶寬示波器（用于測量控制和探測器信號）出現(xiàn)明顯的上升時間誤差。

布局問題

設(shè)計良好的印刷電路板是任何射頻/微波電路的重要組成部分。保持射頻信號線短，以盡量減少損耗、輻射和電感。為實現(xiàn)最佳性能，將接地引腳直接連接到封裝底部露出的焊盤。該焊盤應(yīng)通過多個過孔連接到電路板的接地層，以在射頻/熱傳導(dǎo)路徑上提供最佳性能。將器件底部露出的焊盤焊接到電路板露出的焊盤上。

電源旁路

為實現(xiàn)高頻電壓穩(wěn)定性，為高頻率引腳進行適當(dāng)?shù)碾娫磁月分陵P(guān)重要。通過10nF和22pF（MAX2047為47pF）電容對Vcc引腳進行旁路。盡可能將高頻電容靠近器件放置。

露出焊盤的射頻熱特性考量

32引腳薄型四方扁平無引腳（QFN）封裝的EP為安裝集成電路的印刷電路板提供了低熱阻路徑。此外，EP為器件提供了低電感射頻接地路徑。建議將EP直接連接到印刷電路板的接地層，可通過鍍通孔陣列實現(xiàn)。

焊接過孔到接地層對于正確散熱也至關(guān)重要。盡可能使用實心接地層。