電子發燒友網報道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開發的一種用于高密度封裝的有機樹脂材料，主要用于高端芯片封裝基板，例如FC-BGA載板。

這種材料具有高絕緣性、高布線密度、低熱膨脹系數（CTE）、高精度加工、高機械強度的特點，受到越來越多封裝應用。例如高布線密度，可支持線寬/線距低至5μm/5μm，遠超傳統BT樹脂基板的50μm/50μm。CTE約為10ppm/℃，與硅芯片（3ppm/℃左右）匹配性更好，減少熱應力。

此外，ABF基板介電常數（DK）在3.5左右，損耗因子（Df）約為0.002，極大減少高頻信號的衰減。在散熱能力上，還可以通過金屬化通孔設計增強熱傳導，應對AI芯片的高熱流密度。

隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術發展，ABF基板因支持高密度互連和細線路成為關鍵技術支撐，臺積電的CoWoS工藝對ABF需求也有顯著增加，其中HDI支持多芯片異構集成，ABF 基板是 CoWoS 中介層的核心材料。華為昇騰910C芯片采用中芯國際7nm工藝，其ABF載板良率已經提升至40%。

不過市場中日本味之素占據全球ABF材料95%以上份額，中國臺灣的欣興電子、日本的揖斐電等主導載板生產。但隨著2024年日本開始升級出口管制，國內也開始加速ABF基板的替代進程。

全球ABF發展情況

在ABF基板上，主要由日本（揖斐電、新光電氣），中國臺灣（欣興電子、南亞電路板），韓國（三星機電）占據全球 87% 以上市場份額，其中前三大廠商欣興電子、揖斐電、南亞電路板市占率超49%。

而日本味之素公司占據全球ABF材料95%以上份額，其ABF系列（如GX、GY系列）通過硅微粉粒徑優化（0.1μm）和固化劑調整，實現低介電損耗和高玻璃化轉變溫度。

技術上，國際企業已實現8-16層高疊層、5μm線寬/線距的ABF載板量產，支持CoWoS、InFO等先進封裝工藝。值得一提的是，日本Rapidus公司已經推動CCP RIE（電容耦合等離子體反應離子刻蝕）技術應用，提升ABF貼膜精度和穩定性。

據市場數據顯示，隨著AI、數據中心、汽車電子推動國內ABF基板需求，2025年市場規模預計超1100億元，CAGR達17%。目前ABF載板在CPU、GPU、AI芯片封裝中占比超50%，支撐數據中心和自動駕駛需求。AR/VR設備對高密度封裝的需求也推動ABF在傳感器、存儲器中的應用。

而在國內，2023年中國大陸ABF基板產能僅占全球7.2%，主要來自奧特斯的重慶工廠，其余廠商如深南電路、興森科技處于量產爬坡階段。

到2024年ABF基板國產化率僅4%，2025年預計提升至5%，其中高端基板仍不足20%。而韓國的東進世美肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已達到或超越ABF水平，國內企業有望加速跟進。

國內企業如深南電路在FC-BGA 基板已實現16層以下量產，20層產品進入客戶端認證。華正新材、宏昌電子則聯合下游廠商開發ABF膜材料，期待能夠打破味之素的壟斷。芯承科技、芯愛科技在2024年計劃投產ABF產線，加速產能的擴張。

小結

ABF基板作為先進封裝的核心材料，全球供應鏈高度集中于日本、臺灣和韓國，中國企業在技術突破和產能擴張上加速追趕，但短期內仍依賴進口。隨著AI、HPC等應用驅動需求增長，國產ABF基板將受益于政策支持與供應鏈安全需求，逐步縮小與國際巨頭的差距。未來，技術迭代、產能釋放及材料國產化是行業發展的關鍵。