概述
HMC554ALC3B 是一款通用型雙平衡混頻器，采用符合 RoHS 指令的無引線芯片載體 (LCC) 封裝，可用作 10 GHz 至 20 GHz 的上變頻器或下變頻器。該混頻器采用砷化鎵 (GaAs) 金屬半導體場效應晶體管 (MESFET) 工藝制成，不需要外部元件和匹配電路。HMC554ALC3B 采用優化的平衡/不平衡轉換器結構，因此可提供出色的本地振蕩器 (LO) 到 RF 和 LO 到中頻 (IF) 隔離性能。符合 RoHS 指令的 HMC554ALC3B 消除了對線焊的需求，并與大批量表面貼裝制造技術兼容。
數據表：*附件：HMC554ALC3B 10GHz至20GHz GaAs MMIC雙平衡混頻器技術手冊.pdf

應用

• 微波無線電和甚小孔徑終端 (VSAT) 無線電
• 測試設備
• 軍事電子戰 (EW)；電子對抗 (ECM)；以及指揮、控制、通信和情報 (C3I)
  特性
• 轉換損耗：8.5 dB
• LO 到 RF 隔離：37 dB
• 輸入 IP3：20 dBm
• 符合 RoHS 指令的 2.90 mm × 2.90 mm 12 端子 LCC 封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應用信息

典型應用電路

圖84展示了HMC554ALC3B的典型應用電路。HMC554ALC3B是一款無源器件，不需要任何外部組件。中頻（IF）引腳內部采用直流耦合。射頻（RF）引腳和本振（LO）引腳內部采用交流耦合。如果不需要直流的中頻操作，建議使用一個外部串聯電容。當選擇通過中頻的頻率范圍時，如果指定了直流中頻操作，請勿超過中頻源和匯流的電流額定值。

評估印刷電路板（PCB）信息

在應用中使用的電路板請采用射頻電路設計技術。確保信號線具有50Ω的阻抗，并直接連接到封裝接地引腳，同時將外露焊盤直接連接到接地層（見圖84）。使用足夠數量的過孔連接頂層和底層接地層。圖85中所示的評估電路板可從亞德諾半導體（Analog Devices）獲得。