解析SMT錫膏中QFN焊縫形態與厚度的相關問題
如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側面一般難以濕潤。
通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。
(1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤設計。
(2)焊膏應用方面：熱焊盤焊膏覆蓋率70％以上，焊點在smt鋼網開窗采用0.3mmx0.3mm大開窗，增加焊膏量；采用活性比較高的ROM1型焊膏。
這兩條措施的主要目的是解決焊端側面的潤濕與提高焊縫厚度。焊端側面潤濕能夠增加熔融焊料的均展，增加焊縫厚度可以提高焊點焊料的容納量。
(3) 再流焊接方面：建議采用N2氣氛焊接。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
42文章
3016瀏覽量
71290 -
錫膏
+關注
關注
1文章
924瀏覽量
17302 -
smt貼片
+關注
關注
1文章
357瀏覽量
9624
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
影響SMT錫膏特性的主要參數
`影響SMT錫膏特性的重要參數主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
發表于 09-04 17:43
smt鋼網錫膏厚度標準是多少？
%以上的可變性。之所以有如此大的可變性，是因為印刷過程中包含了大量不確定的工藝參數，包括錫膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開口的寬厚比和面積比、印刷機
QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏
QFN封裝的芯片IC，側面引腳爬錫是個大難題，經常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標準上
SMT貼片加工中錫膏網與紅膠網的差異解析
膏印刷和紅膠點膠步驟，是實現高精度、高質量電子組件裝配的關鍵。以下是對錫膏網和紅膠網在SMT貼片加工中應用的詳細
SMT錫膏加工中如何處理缺陷？
在SMT貼片加工中，會出現一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過一些方法來避免，那么我們應該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫
工商網監
評論