QFN封裝的芯片IC，側面引腳爬錫是個大難題，經常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標準上錫高度如何確定？qfn側面不爬錫？下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：

一、QFN錫膏熔化后的錫液流向

錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤母材后分子間的吸引力相互作用，要達到爬錫高度高，爬錫到頂的要求，就需要錫膏擁有足夠的濕潤性能，熔化的錫液與母材之間的吸引力大于重力，錫膏才能爬錫到頂。

二、QFN封裝芯片為啥不爬錫

一般爬錫要求錫膏具有反重力的爬升力，錫膏足夠的濕潤母材，普通款的錫膏爬錫能力不足，主要是濕潤母材的能力不夠，對母材的親和力不足，造成錫膏熔化后重力作用下錫膏不爬錫，在QFN貼片焊接過程中反向爬錫能力不夠。

三、如何選擇QFN錫膏

在選擇QFN錫膏時，需要選擇活性較好、濕潤性能好的錫膏，錫膏需要經過貼片回流焊高溫加熱，并對母材進行足夠浸潤，才能擁有良好的爬錫效果。

四、QFN爬錫到頂的操作

佳金源出品的QFN專用有鉛錫膏TLP-JJY9RX-62836804T4和QFN專用無鉛高溫錫膏LFP-JJY5RQ-305T4或LFP-JJY5RQ-0307T4,都能滿足QFN的爬錫85%~99%的高要求。濕潤性能強，并且對電路板的阻抗性能沒影響。