榮耀Magic拆機 拆機工具：吸盤夾、螺絲刀、鑷子、撬棒、頂針、撥片（卡片代替），防靜電手套（拆機圖可以看到，防止靜電對手機電子元器件損傷）。

當當當，神器出現了：恒溫平臺。將榮耀MAGIC背面放在恒溫平臺，加熱手機，溫度60攝氏度，要加熱較長時間后粘接手機后蓋的膠才能軟化。

恒溫平臺加熱到后蓋比較軟化后，用吸盤夾吸開后蓋。 可以清晰看到后蓋是曲面的，前后對稱設計，邊框非常窄。白色手套是防靜電手套，防止拆機過程中靜電損害手機電子元器件。

用撬棒取掉電源FPC插頭。注意，為防止拆機過程中短路，要盡可能首先拆除電源插頭。

拆除前置指紋傳感器FPC插頭螺釘，拆除插頭。

麒麟950 + RAM運行內存芯片，兩片芯片采用疊加一起的工藝，節省空間，但增加了成本。芯片周圍點膠固定，可以增加抵抗手機跌落彎曲的能力，但會導致維修困難。粉紅色為導熱凝膠，將芯片熱量迅速帶走。