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萬業企業旗下凱世通半導體:離子注入機基本自主可控!

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-09-13 18:03 ? 次閱讀

零部件本土化新質生產力研討會暨協同創新戰略合作簽約儀式在上海浦東成功舉辦。萬業企業旗下上海凱世通半導體股份有限公司(以下簡稱凱世通)攜手國內頂尖的集成電路制造企業、中國科學院合肥物質科學研究院等離子體物理研究所,元禾璞華投資管理有限公司,以及眾多國內集成電路零部件企業共同參與了此次盛會。通過簽訂戰略合作協議,各方將聯合推動技術創新和產學研合作,促進上游零部件企業一體化發展,進而幫助下游用戶解決本土芯片制造的連續性挑戰。

芯片制造國產化,裝備先行;裝備國產化,零部件是基礎。集成電路產業作為國家綜合實力的關鍵標志之一是新質生產力,上下游協同創新是半導體產業鏈整體突破的必由之路。離子注入機是集成電路前道設備中系統復雜度最高的核心設備之一,包含數以萬計的零部件。凱世通在這一領域積極發揮“鏈主”功能,與上游眾多零部件供應商建立了戰略合作關系,并且聯合下游應用企業開展新技術和新產品研發,從而打造了一個具有韌性、多元化特征的供應鏈體系。

萬業企業總裁兼旗下凱世通董事長李勇軍博士表示,凱世通提早布局,目前已基本實現國產離子注入機供應鏈自主可控。此次戰略合作的簽約項目,包括微波等離子體噴槍、靜電吸盤材料、真空自動化機器人、超高能射頻加速器、射頻電源高精度氣體流量計等多款關鍵零部件,致力于填補國內空白,為客戶提供性能更優、成本更低、自主可控的產品與服務解決方案。

在上下游產業鏈的緊密協作下,凱世通多個關鍵零部件項目已開花結果。其中,微波等離子體噴槍主要用于離子注入靜電中和,相對于傳統的燈絲型等離子體噴槍,可有效降低金屬污染,從而提升芯片制造的良品率。這一零部件是滿足AI、HBM、傳感器為代表的新質生產力芯片嚴苛制造要求的關鍵。經過系列科技攻關與研發創新,凱世通已實現關鍵技術突破,產品測試性能表現優異,維護成本低,并已交付給客戶進行產線驗證。

凱世通副總經理、首席技術官夏世偉介紹,離子注入機零部件種類繁多、技術要求極高。凱世通扎實推進離子注入機國產化工作,發揮鏈主作用,積極拓寬零部件本土化路徑。基于正向設計與協同創新的理念,凱世通聯合下游應用單位與上游零部件廠商緊密合作,共同開發關鍵零部件,有序推進國產零部件的驗證工作,從而逐步提升對離子注入機零部件核心技術的掌控性、創新性、領先性。

元禾璞華董事總經理陳瑜表示,凱世通以鏈主為橋梁將眾多關鍵部件企業聚合在一起,不僅有助于提高設備國產化率,還可以加速半導體產業創新、增強產業安全性、增厚半導體新質生產力,為半導體產業協同升級、自主可控提供了一個新的范式。

面向未來,凱世通將繼續堅持創新突破,不斷支撐集成電路制造產業鏈穩健運營,為新質生產力發展提供不竭“芯”動力,不斷帶動更多國產零部件產業鏈,推動中國制造邁向高端。

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