來源:湖北發布
中國信息通信科技集團有限公司由原武漢郵電科學研究院(烽火科技集團)和原電信科學技術研究院(大唐電信集團)聯合重組而成,是國務院國資委直屬中央企業。信科集團是中國光通信的發源地、擁有核心知識產權移動通信國際標準的主要提出者之一,是國際知名的信息通信產品和綜合解決方案提供商。
中國信科集團黨委書記、董事長魯國慶
魯國慶現場揭秘,中國信科于2022年先后參與引領5G、6G國際標準、產業規范、行業技術規則,主導制修訂國際標準123項,累計提交5G國際標準提案超2萬多篇,5G標準必要專利披露數量全球排名前八,助力中國在全球信息通信行業高水平競爭中持續提高聲量。與此同時,中國信科在全球申請專利超4萬件,授權專利超2.2萬件。
2023年,中國信科布局的產業新賽道“硅光芯片”持續開掛,以1.6Tb/s硅光芯片為代表的系列成果迎來國內首產,在5G承載網、數據中心和算力系統中實現規模化應用,為數字化新型基礎設施建設提供了有力支撐。最近,再次實現國內首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣,助力我國信息產業急需的高端光芯片取得重大突破,成為湖北服務國家戰略的亮眼符號。光芯片作為一種顛覆性技術,被視為破解傳統電子芯片性能瓶頸的關鍵。隨著人工智能和大數據的快速發展,對算力的需求急劇增長,光芯片因其在速度、帶寬和能效上的優勢,受到了廣泛關注。光芯片的核心是利用波導代替傳統的銅導線,通過光信號的干涉和傳輸來模擬計算過程,從而實現高速、低功耗的計算。
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關注
關注
459文章
52174瀏覽量
436135 -
硅光芯片
+關注
關注
5文章
49瀏覽量
6271
發布評論請先 登錄
車載SerDes重大突破,業內首款雙協議芯片誕生!
奧比中光亮相第四屆中國三維視覺大會
DLP650LNIR芯片安裝部分的三維機械模型在哪兒下載?
海信全球首款RGB-MiniLED電視國內首次亮相

TSV三維堆疊芯片的可靠性問題
中國芯片新銳50強

硅通孔三維互連與集成技術

評論