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中國芯片重大突破!國內首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

半導體芯科技SiSC ? 來源:湖北發布 ? 作者:湖北發布 ? 2024-07-10 13:33 ? 次閱讀

來源:湖北發布

中國信息通信科技集團有限公司由原武漢郵電科學研究院(烽火科技集團)和原電信科學技術研究院(大唐電信集團)聯合重組而成,是國務院國資委直屬中央企業。信科集團是中國光通信的發源地、擁有核心知識產權移動通信國際標準的主要提出者之一,是國際知名的信息通信產品和綜合解決方案提供商。

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中國信科集團黨委書記、董事長魯國慶

魯國慶現場揭秘,中國信科于2022年先后參與引領5G、6G國際標準、產業規范、行業技術規則,主導制修訂國際標準123項,累計提交5G國際標準提案超2萬多篇,5G標準必要專利披露數量全球排名前八,助力中國在全球信息通信行業高水平競爭中持續提高聲量。與此同時,中國信科在全球申請專利超4萬件,授權專利超2.2萬件。

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2023年,中國信科布局的產業新賽道“硅光芯片”持續開掛,以1.6Tb/s硅光芯片為代表的系列成果迎來國內首產,在5G承載網、數據中心和算力系統中實現規模化應用,為數字化新型基礎設施建設提供了有力支撐。最近,再次實現國內首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣助力我國信息產業急需的高端光芯片取得重大突破,成為湖北服務國家戰略的亮眼符號。光芯片作為一種顛覆性技術,被視為破解傳統電子芯片性能瓶頸的關鍵。隨著人工智能和大數據的快速發展,對算力的需求急劇增長,光芯片因其在速度、帶寬和能效上的優勢,受到了廣泛關注。光芯片的核心是利用波導代替傳統的銅導線,通過光信號的干涉和傳輸來模擬計算過程,從而實現高速、低功耗的計算。

審核編輯 黃宇

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