脫焊是指在回流焊接過程中，元器件的一個或多個引腳不能與焊盤正常接觸，導致焊點不完整或缺失。脫焊不僅會影響電路的性能和可靠性，還會增加維修的成本和難度。

脫焊的成因可以分為以下幾類：
元器件引腳變形：元器件在生產(chǎn)、運輸或存儲過程中，可能會受到機械沖擊或振動，導致引腳變形或斷裂，從而影響與焊盤的對位和接觸。此外，元器件的引腳材料、形狀和尺寸也會影響其與焊盤的熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布，進而影響焊點的形成和穩(wěn)定性。

PCB焊盤共面性差：PCB是元器件的載體，其表面的平整度和光潔度直接影響元器件與焊盤的貼合度和潤濕性。如果PCB的表面有劃痕、凹凸、油污等缺陷，或者PCB的厚度、材料和層數(shù)不匹配，都會導致PCB的共面性差，從而造成元器件與焊盤之間的間隙或錯位，導致脫焊。

PCB翹曲：PCB在制作、存儲或回流焊接過程中，可能會因為溫度變化、濕度變化、機械應(yīng)力或化學反應(yīng)等原因，產(chǎn)生弓曲或扭曲的變形。這種變形會導致PCB與元器件之間的相對位移和應(yīng)力集中，從而破壞已經(jīng)形成的焊點或阻礙新的焊點的形成。

針對以上成因，可采取以下對策來預防或解決脫焊問題：
元器件在傳送過程中注意不要碰撞；
避免將元器件堆積放置；
注意PCB焊盤的共面性要求；
PCB的弓曲和扭曲度應(yīng)小于0.75%；
在回流焊接前后對PCB和元器件進行清潔和檢查，去除雜質(zhì)和缺陷。

審核編輯 黃宇