由我愛音頻網(wǎng)主辦的2024年亞洲音頻展覽將于5月16至17日在深圳福田會展中心舉行,炬芯科技亦受邀參與此次盛會并發(fā)表題為“AI煥新音頻活力”的主旨演講。
作為業(yè)界翹楚,亞洲音頻展憑借其專業(yè)特性以及精準覆蓋的參展商和觀眾群體,在國際范圍內(nèi)頗具盛名,已成為全球各大藍牙耳機及音頻行業(yè)企業(yè)展示新品、傳播技術的重要平臺。隨著音頻技術在消費電子領域的迅猛崛起,亞洲音頻展正日益凸顯其市場價值,成為推動技術與品牌創(chuàng)新的重要紐帶。
在此次展會上,炬芯科技將展示其最新無線音頻SoC芯片解決方案及其終端應用。作為國內(nèi)領先的AIoT芯片設計廠商,炬芯科技專注于無線音頻、智能穿戴及智能交互等AIoT領域的芯片設計,致力于在保證低功耗的基礎上,為用戶提供低延遲、高音質(zhì)的無線音頻產(chǎn)品體驗。
在2024亞洲音頻展期間,眾多展商不僅將展示最新產(chǎn)品,還將邀請數(shù)十位行業(yè)專家進行主題演講,分享最新技術動態(tài)、新品亮相等內(nèi)容,共同探討行業(yè)未來發(fā)展方向。
炬芯科技藍牙音頻產(chǎn)品總監(jiān)張洪波將出席同期舉辦的亞洲音頻大會,并發(fā)表題為“AI煥新音頻活力”的演講,分享炬芯科技在AI音頻技術方面的研究成果,與眾多行業(yè)領袖共探行業(yè)發(fā)展新趨勢。
炬芯科技致力于在極低功耗預算下,為智能音頻、智能穿戴產(chǎn)品打造高算力。為此,炬芯科技在計算架構(gòu)和芯片電路實現(xiàn)上進行了創(chuàng)新,將SoC芯片升級為CPU+DSP+NPU的三核異構(gòu)AI計算算法核心架構(gòu),打造低功耗端側(cè)AI算力。其中,通用存內(nèi)計算(GP-CIM)架構(gòu)的AI算法硬件加速引擎,在性能和功耗間取得良好平衡,并已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。基于該架構(gòu)的AI加速引擎算力提升顯著,且能大幅提高每瓦算力效率,同時降低數(shù)據(jù)搬移存儲效率和功耗開銷,滿足低功耗需求。
總的來說,炬芯科技將緊跟AI向端側(cè)演進的潮流,憑借其在低功耗下低延遲高音質(zhì)技術的深厚積淀,加大邊緣算力研發(fā)投入,逐步整合AI加速引擎,穩(wěn)步推進產(chǎn)品架構(gòu)升級,致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端側(cè)AIoT芯片產(chǎn)品,持續(xù)探索AI驅(qū)動下的音頻芯片創(chuàng)新。
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