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炬芯科技發(fā)布全新端側(cè)AI音頻芯片

炬芯科技 ? 來源:炬芯科技 ? 2024-11-21 14:41 ? 次閱讀

近日,搭載炬芯科技藍(lán)牙音頻SoC芯片的新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市!該耳機(jī)集成了多項(xiàng)AI功能,為用戶提供全新對話式AI交互體驗(yàn),以人格化的對話方式,主動(dòng)推薦用戶當(dāng)前最可能要用的功能、最關(guān)心的信息,會記住用戶專屬的小細(xì)節(jié),打造個(gè)人專屬體驗(yàn)。AI私人助理可幫助用戶完成便捷完整的“記錄”功能,還有面對面、小型會議的實(shí)時(shí)錄音轉(zhuǎn)文字功能,支持多種語言同聲傳譯和面對面翻譯等。同時(shí),AI助手功能還配置了200+應(yīng)用,滿足用戶在創(chuàng)作、辦公、學(xué)習(xí)、法律等多個(gè)場景的使用需求,提高用戶工作效率。除此以外,該耳機(jī)的AI音樂不僅旋律優(yōu)美、節(jié)奏動(dòng)感,還充滿了創(chuàng)意和個(gè)性。無論是流行、搖滾、古典還是民謠AI都能輕松駕馭,為用戶帶來多樣化的音樂享受。

此外,在近日炬芯科技正式發(fā)布全新一代基于模數(shù)混合設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)存內(nèi)計(jì)算Computing-in-Memory(簡稱CIM)技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片,為下一代低功耗大算力、高能效比的端側(cè)AI音頻芯片平臺。

該芯片均采用了CPU+ DSP+ NPU三核異構(gòu)的設(shè)計(jì)架構(gòu),并將模數(shù)混合設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)存內(nèi)計(jì)算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱MMSCIM)和先進(jìn)的HiFi5 DSP融合設(shè)計(jì)形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU(AI-NPU)”架構(gòu),并通過協(xié)同計(jì)算,形成一個(gè)既高彈性又高能效比的NPU架構(gòu)。同時(shí)炬芯科技為AI-NPU打造了專用AI開發(fā)工具“ANDT”,借助炬芯ANDT工具鏈輕松實(shí)現(xiàn)算法的融合,幫助開發(fā)者迅速地完成產(chǎn)品落地。

從ChatGPT到Sora,文生文、文生圖、文生視頻、圖生文、視頻生文,各種不同的云端大模型不斷刷新人們對AI的預(yù)期。然而,AI發(fā)展之路依然漫長,從云到端將會是一個(gè)新的發(fā)展趨勢,AI的世界即將開啟下半場,以低延遲、個(gè)性服務(wù)和數(shù)據(jù)隱私保護(hù)等優(yōu)勢,端側(cè)AI在IoT設(shè)備中扮演著越來越重要的角色,在制造、汽車、消費(fèi)品等多個(gè)行業(yè)中展現(xiàn)更多可能性。

未來,炬芯科技將繼續(xù)加大端側(cè)設(shè)備的邊緣算力研發(fā)投入,通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,實(shí)現(xiàn)算力和能效比進(jìn)一步躍遷,提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品,推動(dòng) AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用,助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。敬請期待更多搭載炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片的終端AI產(chǎn)品推出市場。

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原文標(biāo)題:Actions Intelligence | 新一代AI智能藍(lán)牙耳機(jī)全新上市

文章出處:【微信號:ActionsTech,微信公眾號:炬芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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