剛過去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模數混合SRAM存內計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱“MMSCIM”）技術的端側AI音頻芯片正式發布，緊接著，炬芯科技正式發布其中面向低延遲私有無線音頻領域的創新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶協同開發中，不久后將在終端品牌產品中落地應用，為用戶帶來特別的AI產品體驗。

ATS323X系列作為炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，同時也是炬芯科技第三代高音質低延遲無線收發音頻芯片，該芯片系列可廣泛應用于無線麥克風、無線電競耳機、無線話務耳機、多鏈接高清會議系統以及無線收發一體器等多種產品中，將為此類產品實現AI賦能，助力終端品牌產品邁進AI新時代。

突破性AI架構，引領音頻技術革新

作為炬芯科技首款采用AI-NPU架構的無線音頻芯片，ATS323X采用先進的MMSCIM和HiFi5 DSP融合設計的架構，其中MMSCIM核心運算能力高達100GOPS@500MHz，能效比高達6.8TPOS/W，在同等條件下，相較于DSP HiFi5，實際應用算力和能效比分別可提升約16倍和60倍，功耗可降低90%以上。而通過MMSCIM和HiFi5 DSP的協同設計，NPU支持基礎性通用AI算子，DSP予以特殊算子的補充，形成一個既高彈性又高能效比的AI NPU融合架構，使得ATS323X在算力和能效方面實現顯著突破。同時，芯片支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深度學習框架，并支持目前所有主流的AI模型，可為各類終端產品提供強大的算力支撐，便于品牌客戶進行個性化AI算法開發及AI應用的植入。

卓越音頻性能，創新體驗升級

ATS323X在音頻性能方面表現出色。芯片支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路，實現了DAC SNR 120dB（噪聲小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪聲小于3.6uVrms）的優異指標。全新升級的48K雙麥AI ENC降噪算法，在高保真、低延遲的基礎上，較上一代單麥降噪的方案帶來了更出色的降噪效果。在延遲控制方面，ATS323X在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協議模式下，整個鏈路端到端延遲時間進一步降低至9ms，可進一步滿足K歌、電競等超低延遲應用場景的需求。

強勁無線性能，拓展應用邊界

在無線傳輸方面，ATS323X支持高達16dbm的發射功率和全新一代的無線跳頻技術，同時無線傳輸帶寬較第二代提升100%，達到4Mbps，傳輸距離最遠可達450米，展現出強大的無線連接技術和抗干擾能力，并可靈活支持一發多收、四發四收、多發一收等多種鏈接組網模式。

炬芯科技集團副總及低延遲無線音頻事業部總經理劉鳳美表示："ATS323X的發布是炬芯科技在端側AI音頻領域的重要里程碑。通過整合AI技術、先進的音頻處理與無線傳輸技術，我們致力于為客戶提供更智能、更高音質、更低延遲、更個性化的無線音頻解決方案，推動整個行業快速升級。"