英特爾為芯片制造自動(dòng)化組建日本團(tuán)隊(duì)
英特爾宣布將與14家日本企業(yè)聯(lián)手，共同研發(fā)技術(shù)，以推動(dòng)封裝等“后端”芯片制造流程的自動(dòng)化。此次合作陣容強(qiáng)大，涵蓋了電子制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
這一項(xiàng)目將由英特爾日本區(qū)負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuk領(lǐng)導(dǎo)，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到數(shù)百億日元。雙方共同的目標(biāo)是，在2028年實(shí)現(xiàn)具備實(shí)際運(yùn)作能力的自動(dòng)化技術(shù)。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該集團(tuán)計(jì)劃在未來幾年內(nèi)，在日本試建一條后端生產(chǎn)線，并積極探索后端技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。此舉不僅將提升英特爾在全球芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也為日本本土的芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
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