前言

2023 52audio 金音獎年度音頻主控芯片獎項由我愛音頻網主辦，以實際出發及客觀證明進行。獎項旨在鼓勵芯片企業和技術研發人員不斷創新，同時也鼓勵品牌應用更豐富的產品，推動行業的技術進步和發展。通過表彰創新成果，激發企業和個人的創新活力，從而促進整個行業的技術進步。

2023年度音頻主控芯片—炬芯科技ATS3031

經過2023年度我愛音頻網TWS耳機拆解匯總應用案例占比、2023年度最新優質系列音頻主控芯片評估，以及2023年度最多讀者滿意度投票數三項標準的評估，炬芯科技ATS3031無線音頻SoC在一眾芯片當中脫穎而出，成功獲得了2023 52audio 金音獎年度音頻主控芯片的獎項。

炬芯科技2023年度應用案例匯總

2023年，在我愛音頻網拆解的產品中，包括SONY、R?DE羅德、榮耀、Redmi、realme、雷蛇、COMICA科嘜、倍思、QCY、AnkerWork、HAKII哈氪、Swonder鯨語、Ninebot九號、沃萊、PHILIPS飛利浦、Fire-Boltt、Noise、Loca在內的18大品牌旗下19款產品采用了炬芯科技的解決方案

提供專業集成芯片，炬芯科技獲18大品牌19款產品采用｜2023年度匯總

19款產品包括了真無線耳機、開放式耳機、骨傳導耳機、智能發帶耳機、藍牙音箱、桌面游戲音箱、無線麥克風、智能手表、智能跳繩，應用的芯片類型及型號包括：

藍牙音頻解決方案：ATS3031、ATS3019E、ATS3015、ATS2835P、ATS2853、ATS2833、ATS2831P、ATS2815；

智能手表解決方案：ATS3085、ATS3085L、ATS3085C。

Actions炬芯科技ATS3031無線音頻SoC

ATS3031是炬芯科技全新的第二代已量產的低延遲高音質無線音頻SoC芯片，秉承炬芯科技低延遲高音質技術積累，不僅在高音質、低延遲、低功耗、抗干擾能力等特性上均有顯著的優勢，而且集高品質音頻編解碼、超低延遲無線傳輸通路、超寬帶32K雙麥AI降噪于一體，是真正的高集成度單芯片SoC。該系列芯片可廣泛應用于藍牙收發一體器、無線麥克風、低延時電競耳機和高清會議系統等相關產品。

ATS3031支持全新升級的雙模藍牙5.3，能夠實現全鏈路48KHz@24bit高清音頻穩定傳輸，升級電路設計優化底噪干擾（DAC底噪小于2μV），同時支持超寬帶 32KHz 雙麥 AI ENC 降噪高清語音通話。與炬芯的dongle連接使用時采用炬芯2.4G私有協議可實現超低延遲(整個鏈路最低低至23毫秒)，在滿足低延遲傳輸的同時提供高品質的音頻體驗和高清的通話體驗。不僅如此，ATS3031還可以支持2.4G+藍牙實時混音，實現真正的雙模共存。

炬芯?ATS3031采用炬芯科技第四代RF設計和最新的無線抗干擾技術為各種復雜環境的高品質音頻傳輸提供了穩定可靠的無線連接。除此之外，ATS3031支持一發兩收和兩發一收，支持回聲消除、雙向高清語音同時傳輸，還可以支持音頻廣播Auracast，支持linein、USB 、I2S、MIC等多種音頻輸入源，兼容多種主流操作系統和主流通話軟件。

審核編輯：劉清