大族封測創業板IPO最新進展
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）的IPO項目狀態已更新為“已問詢”，這標志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。
作為國內領先的LED及半導體封測專用設備制造商，大族封測自成立以來，一直專注于為LED及半導體封測制程提供核心設備及解決方案。公司以實現國產替代為目標，致力于國產設備及核心部件的自主研發，突破技術壁壘，為客戶提供工藝技術解決方案、高性價比產品和優質的售后服務。
此次大族封測申請在創業板上市，保薦機構為中信證券股份有限公司。通過IPO，大族封測將獲得更多的資金支持，用于進一步擴大生產規模、提升技術研發實力、增強市場競爭力。這對于大族封測來說，不僅是其發展的重要里程碑，也將對整個LED及半導體行業產生積極的影響。
未來，大族封測將繼續秉持專業、創新、品質、服務的企業精神，積極拓展國內外市場，努力實現持續、健康的發展，為股東和投資者創造更多價值。我們期待著大族封測在未來的發展中能夠繼續保持創新和領先地位，為LED及半導體行業的發展做出更大的貢獻。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28585瀏覽量
232454 -
ipo
+關注
關注
1文章
1227瀏覽量
33406 -
大族封測
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
128
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英特爾持續推進核心制程和先進封裝技術創新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發領域的持續創新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面
谷歌Gemini API最新進展
體驗的 Live API 的最新進展，以及正式面向開發者開放的高質量視頻生成工具 Veo 2。近期，我們面向在 Google AI Studio 中使用 Gemini API 的開發者推出了許多不容錯過的重要更新，一起來看看吧。
京東方華燦光電氮化鎵器件的最新進展
日前，京東方華燦的氮化鎵研發總監馬歡應半導體在線邀請，分享了關于氮化鎵器件的最新進展，引起了行業的廣泛關注。隨著全球半導體領域對高性能、高效率器件的需求不斷加大，氮化鎵（GaN）技術逐漸成為新一代電子器件的熱點，其優越的性能使其在電源轉換和射頻應用中展現出巨大的潛力。
翱捷科技在5G領域的最新產品進展
近日，翱捷科技作為芯片企業代表受邀出席第42屆GTI WORKSHOP, 并分享關于RedCap芯片及產業化的最新進展。
垂直氮化鎵器件的最新進展和可靠性挑戰
過去兩年中，氮化鎵雖然發展迅速，但似乎已經遇到了瓶頸。與此同時，不少垂直氮化鎵的初創企業倒閉或者賣盤，這引發大家對垂直氮化鎵未來的擔憂。為此，在本文中，我們先對氮化鎵未來的發展進行分析，并討論了垂直氮化鎵器件開發的最新進展以及相關的可靠性挑戰。
眾捷汽車創業板IPO提交注冊
深交所官網顯示，2月11日，蘇州眾捷汽車零部件股份有限公司（以下簡稱“眾捷汽車”）創業板IPO提交注冊，這也意味著眾捷汽車沖擊上市來到“臨門一腳”。
Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略
供應商保持著長期合作關系。近日，Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻（Footmark Chen）與Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理林健富（Jeff Lin）接受了DigiTimes的專訪，深入探討了Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略，以下是根據此次專訪整理的報告。
FF將發布FX品牌最新進展
"、"FF"或 "公司"）今天宣布，將于2025年1月8日盤后公布其自2024年9月19日FX品牌發布以來的最新進展，包括最新項目進展、重大里程碑、新產品品類戰略及下一步計劃。
揭秘超以太網聯盟（UEC）1.0 規范最新進展（2024Q4）
近期，由博通、思科、Arista、微軟、Meta等國際頂級半導體、設備和云廠商牽頭成立的超以太網聯盟（UEC）在OCP Global Summit上對外公布其最新進展——UEC規范1.0的預覽版本。讓我們一睹為快吧！
Qorvo在射頻和電源管理領域的最新進展
了半導體行業的重大變革，還成功引領Qorvo成為射頻技術的領導者。在本次專訪中，Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領域的最新進展，并探討HPA事業部如何通過技術創新應對全球電氣化和互聯化的挑戰。
芯片和封裝級互連技術的最新進展
近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - 即實現計算系統各組件之間數據交換的通道 - 成為計算機架構創新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統中芯片和封裝級互連的最新進展，并強調了這一快速發展領域的關鍵技術、挑戰和機遇。
高燃回顧｜第三屆OpenHarmony技術大會精彩瞬間
第三屆OpenHarmony技術大會圓滿落幕
全球開源精英齊聚
共同展示OpenHarmony技術、生態、人才的最新進展
見證OpenHarmony南北向生態繁榮
共繪開源生態發展藍圖
星光璀璨致謝
發表于 10-16 18:47
5G新通話技術取得新進展
在探討5G新通話這一話題時，我們需首先明確其背景與重要性。自2022年4月國內運營商正式推出以來，5G新通話作為傳統語音通話的升級版，迅速吸引了公眾的目光，并引起了社會的廣泛關注。它基于5G網絡，代表了通信技術的新進展。
國科天成創業板IPO注冊成功
近日，國科天成創業板IPO注冊成功，上市在即。公司主營紅外熱成像產品，為國家級專精特新小巨人企業，近年業績持續高增，本次擬募資5億元。保薦機構為國泰君安證券。 ? 紅外光電“小巨人” 國科天成成立
工商網監
評論