隨著智能手機(jī)不斷朝著輕薄化、高性能化發(fā)展，手機(jī)內(nèi)部的核心零件愈加精密復(fù)雜。如何在有限空間內(nèi)優(yōu)化用戶(hù)體驗(yàn)，滿(mǎn)足用戶(hù)更多需求，成為了手機(jī)廠商的共同目標(biāo)。

為滿(mǎn)足日趨復(fù)雜的智能手機(jī)互連需求，TXGA提供纖薄、可靠、高性能的連接器產(chǎn)品組合。

USB連接器是智能手機(jī)重要的數(shù)據(jù)傳輸與供電接口。TXGA USB Type-C連接器滿(mǎn)足USB3.1設(shè)計(jì)規(guī)范，產(chǎn)品數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)10 Gbps ，供電功率可達(dá)100W，插拔壽命達(dá)10000次。可為智能手機(jī)用戶(hù)提供更加高效、可靠的使用體驗(yàn)。

SIM卡座是手機(jī)讀取SIM卡信息，實(shí)現(xiàn)通信功能的連接器。TXGA SIM卡座采用纖薄設(shè)計(jì)，厚度僅1.37mm，適用于Nano SIM卡，可為各類(lèi)PCB空間受限的便攜式電子設(shè)備，提供理想的卡座解決方案。

隨著手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊度的不斷提升，板對(duì)板連接器的單機(jī)用量進(jìn)一步增加，市場(chǎng)對(duì)手機(jī)連接器提出了更高的高密度、小型化需求。

TXGA FBB04009系列板對(duì)板連接器觸點(diǎn)間距僅0.4mm，公母頭組合高度0.8mm，可滿(mǎn)足極窄空間下電子設(shè)備的互連需求，實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)靈活緊湊的電路布局。

TXGA擁有一支資深的研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)及近百項(xiàng)產(chǎn)品專(zhuān)利，可為客戶(hù)提供創(chuàng)新可靠的系統(tǒng)化連接方案，滿(mǎn)足智能手機(jī)領(lǐng)域的多種互連需求，為科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)基石。

審核編輯 黃宇