日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發表于 05-30 15:30
?531次閱讀
在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發的能量有力彰顯了半導體行業不屈不撓的精神。
發表于 05-27 17:20
?456次閱讀
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發表于 02-19 09:08
?583次閱讀
日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經十年研發,決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設立專門的量產線。
發表于 02-18 15:21
?699次閱讀
近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
發表于 02-18 15:06
?1003次閱讀
近日,廣東省科學技術廳對2024年度認定的廣東省工程技術研究中心予以公示,曦華科技憑借技術創新和研發實力,認定確立為“廣東省智能感知與計算控
發表于 02-14 09:53
?474次閱讀
近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發表于 02-08 14:46
?716次閱讀
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發表于 11-12 14:23
?650次閱讀
近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
發表于 10-12 16:14
?767次閱讀
日月光工程發展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
發表于 10-09 15:40
?676次閱讀
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光
發表于 09-24 11:46
?1944次閱讀
關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業績增長提供了強有力的支持。
發表于 08-07 18:23
?1420次閱讀
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產能的重要一步。
發表于 08-06 10:09
?846次閱讀
(Fan-Out Panel-Level Packaging,扇出型面板級封裝)技術,預計將于2025年第二季度正式開啟小規模出貨階段,標志著日月光在先進封裝領域的又一重大突破。
發表于 07-27 14:40
?1455次閱讀
在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大
發表于 07-27 14:32
?1262次閱讀
評論