據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，SK海力士成功開發(fā)出可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)。此技術(shù)能在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，提升公司ESG（環(huán)境、社會(huì)、治理）管理水平。

SK海力士計(jì)劃先將該技術(shù)應(yīng)用于低風(fēng)險(xiǎn)工序，之后再逐漸擴(kuò)大其覆蓋范圍。

IT之家注：CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用下，使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程。化學(xué)藥水與原料接觸后，生成易于拋光的軟化層，隨后利用拋光墊以及研磨顆粒進(jìn)行物理機(jī)械拋光，以清除軟化層。

在CMP制程中，拋光墊的主要功能包括：保持拋光液的良好分布、提供新藥水、清除殘余物及承載去除材料所需的機(jī)械負(fù)荷及維持適宜拋光過程的機(jī)械與化學(xué)環(huán)境。除了拋光墊本身的機(jī)械特性外，其表面組織諸如微孔形狀、孔隙率、溝槽形式都會(huì)直接影響到拋光效率及平坦度。

SK海力士通過表盤紋理重建的方式實(shí)現(xiàn)了CMP拋光墊的多次重復(fù)利用。然而，韓國目前約有70%的CMP拋光墊來自國外進(jìn)口，這項(xiàng)新技術(shù)的突破有望助力韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向更加自立自強(qiáng)之路。