日前,由中國計算機互連技術聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的“第三屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東在《Chiplet互聯(lián)架構分析及其關鍵技術》主題演講中,分享了Chiplet主流技術路線與應用趨勢,同時也介紹了奇異摩爾解決方案的最新進展。
受到數(shù)據(jù)中心基礎設施、芯片底層技術、創(chuàng)新應用的推動,芯片內(nèi)、芯片間、服務器間,互連設備數(shù)量和數(shù)據(jù)量呈爆發(fā)式增長,多模塊、多設備、多場景的數(shù)據(jù)傳輸已成為重要的挑戰(zhàn)。
祝俊東認為,隨著全球數(shù)據(jù)中心處理器正式邁進Chiplet時代,各種處理器架構趨向三種模式:以Intel Sapphire Rapids、Emerald Rapids為代表的 Multi-Die-Architecture;AMD Bergama、Genoa 為代表的Central-IO-Die-Architecture;以AWS Graviton 4為代表的Side-Interface-Die-Architecture。這三種模式分別對應著不同的架構和不同的互聯(lián)解決方案,各有優(yōu)勢。
Central-IO-Die-Architecture 模式基于先進封裝,讓所有計算單元通過IO Die集中互聯(lián),能顯著提升芯片的互聯(lián)性能;將IO Die與計算單元分離,有效壓縮計算單元面積,同時通過高帶寬、低延遲的通信實現(xiàn)更低的總體功耗。此外,IO Die中的互聯(lián)模塊對制程提升不敏感,可選擇采用不同于計算單元的成熟制程,從而降低量產(chǎn)成本。更為重要的是,這種設計允許采用在上一代產(chǎn)品中驗證過的IO Die,只需對計算單元進行深度優(yōu)化即可將下一代產(chǎn)品快速推向市場。
今年6月,AMD 所推出的用于云原生應用的 Bergamo 處理器和全新的 Zen 4c核心,正是IO Die復用的典型案例。Bergamo 通過采用與上一代Genoa相同的IO Die,使Zen 4c 在Bergamo客戶端的集成變得更簡單,有效降低設計、量產(chǎn)成本,縮短上市時間。
IO Die在AMD Zen系列的應用,具有非同尋常的意義。不但開啟了全新的互聯(lián)紀元,更為AMD在與Intel在處理器市場的競爭中贏得了成本與TTM的關鍵優(yōu)勢。隨著先進封裝技術的成熟與處理器Chiplet化的加速,IO Die逐漸拓展到了更為廣闊的應用場景。在通用IO Die領域,奇異摩爾所自研的2.5D Die,能在多場景下,有效增強片內(nèi)互聯(lián)效率,降低設計和量產(chǎn)成本。
而以 Intel Sapphire Rapids為代表的Multi-Die架構設計更為簡單,經(jīng)由Die2Die接口連接多個相同的芯粒,可以實現(xiàn)高性價比的芯粒整合。
據(jù)祝俊東介紹,奇異摩爾基于Chiplet架構,建立了一整套由Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die組成的完整互聯(lián)產(chǎn)品體系。截至目前,公司所自研的一系列產(chǎn)品均已進入發(fā)布階段。未來,奇異摩爾將基于自身產(chǎn)品體系,為數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等多行業(yè)提供更高效的互聯(lián)解決方案。
未來,隨著數(shù)據(jù)中心芯片模塊化步伐不斷加快,互連性能將會變得愈發(fā)重要。奇異摩爾作為國內(nèi)乃至全球較早聚焦于互聯(lián)芯粒的企業(yè),致力于從互聯(lián)層面解決復雜芯片內(nèi)部的通信挑戰(zhàn)。奇異摩爾希望能通過自身的互聯(lián)技術優(yōu)勢和 Chiplet 產(chǎn)業(yè)鏈資源,研發(fā)出更具通用化的互聯(lián)芯粒產(chǎn)品解決方案,幫助客戶迎接今天乃至未來的互聯(lián)挑戰(zhàn)。
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原文標題:聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構分析及其關鍵技術
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