近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺(tái)已成功邁入量產(chǎn)階段。

此次合作中，智原科技與奇異摩爾攜手打造了先進(jìn)封裝一站式平臺(tái)及服務(wù)。該平臺(tái)結(jié)合了奇異摩爾在Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒解決方案方面的領(lǐng)先技術(shù)，充分展示了雙方在Chiplet市場(chǎng)上的卓越實(shí)力。

2.5D封裝平臺(tái)的量產(chǎn)成功，標(biāo)志著智原科技與奇異摩爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。這一成果不僅為雙方帶來了顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

未來，智原科技與奇異摩爾將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)Chiplet技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。雙方將致力于為用戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與繁榮。