熱點(diǎn)新聞

1、傳三星、SK海力士將獲美國(guó)首肯，無(wú)限期豁免對(duì)華出口管制

有媒體稱，美國(guó)可能最早在本周宣布讓韓國(guó)芯片制造商無(wú)限期豁免于美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體相關(guān)出口管制措施，這將讓三星電子和SK海力士能夠把芯片制造設(shè)備運(yùn)往中國(guó)。

據(jù)悉，美國(guó)可能會(huì)在目前的一年豁免期于10月11日到期之前，向三星電子和SK海力士通知上述決定。無(wú)限期豁免將通過(guò)更新 Validated End-User（VEU）清單來(lái)取得。只要被納入這份清單，就無(wú)需另外取得單獨(dú)許可，代表美國(guó)出口管制的適用性實(shí)際上是被永久暫停。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、全球首款，蘋(píng)果iPhone 15 Pro機(jī)型配備美光“D1β”LPDDR5 DRAM芯片

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，這是業(yè)內(nèi)首次涉足 D1β。

TechInsights表示對(duì)更小、更快、更高效組件的追求，是科技行業(yè)的持續(xù)驅(qū)動(dòng)力，而 D1β DRAM 被譽(yù)為世界上最先進(jìn)的 DRAM 工藝節(jié)點(diǎn)。該芯片的與眾不同之處不僅在于其先進(jìn)的技術(shù)，還在于其更小的物理尺寸。此外，與其前代產(chǎn)品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度顯著增加。美光在生產(chǎn) D1β DRAM 芯片環(huán)節(jié)上，繞開(kāi)了極紫外光刻（EUVL）。

3、傳高通在中國(guó)臺(tái)灣裁員，監(jiān)管機(jī)構(gòu)：不影響此前投資承諾

高通近期宣布將在全球裁員5%，此前有消息稱高通在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的分公司10月可能裁員200人左右。由于高通曾于2018年與中國(guó)臺(tái)灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)公平交易委員會(huì)達(dá)成和解方案，有人質(zhì)疑高通的裁員是否會(huì)影響此前對(duì)中國(guó)臺(tái)灣投資的承諾。

監(jiān)管機(jī)構(gòu)曾于2018年與高通達(dá)成和解，高通承諾在未來(lái)5年內(nèi)向中國(guó)臺(tái)灣投資7億美元，推動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，雇傭人才。近期，公平交易委員會(huì)負(fù)責(zé)人表示，盡管高通近期傳出很多裁員消息，但高通此前的和解方案仍在執(zhí)行中；高通此前承諾在中國(guó)臺(tái)灣雇傭500~1000人，實(shí)際上雇傭了800人，達(dá)到承諾要求，這意味著和解方案的執(zhí)行沒(méi)有受到裁員影響。

4、高通驍龍8 Gen 3處理器GPU跑分流出，較前代直接提升50％

近日高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出，表現(xiàn)非常亮眼。該芯片得到了 15,434 分，比驍龍 8 Gen 2 的大約 10,000分提升幅度達(dá)到了大約 50%。

不過(guò)有博主表示，“跑分歸跑分，實(shí)際提升沒(méi)有這么大，這代屬于常規(guī)迭代，臺(tái)積電 N4P 穩(wěn)扎穩(wěn)打，但 GPU 依舊遙遙領(lǐng)先。”，驍龍 8 Gen 2 的 GPU 已經(jīng)比 A16 Bionic 快了，驍龍 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升級(jí)，看起來(lái)高通將繼續(xù)保持其在 GPU 方面對(duì)蘋(píng)果的領(lǐng)先。

5、郭明錤：蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過(guò)熱可能是散熱問(wèn)題，與臺(tái)積電 3nm 無(wú)關(guān)

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)文，針對(duì)目前蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過(guò)熱問(wèn)題進(jìn)行了解讀，并表示“與臺(tái)積電 3nm 制程無(wú)關(guān)”。

郭明錤稱：“我的調(diào)查指出，iPhone 15 Pro 系列的過(guò)熱問(wèn)題，與臺(tái)積電的 3nm 制程無(wú)關(guān)，主要很可能是為了讓重量更輕，因此對(duì)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)作出了妥協(xié)，像是散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等。預(yù)計(jì)蘋(píng)果將會(huì)通過(guò)更新系統(tǒng)修復(fù)此問(wèn)題，但除非降低處理器性能，否則改善效果可能會(huì)有限。如果蘋(píng)果沒(méi)有妥善解決這個(gè)問(wèn)題，可能會(huì)不利于 iPhone 15 Pro 系列產(chǎn)品周期的出貨量。”

新品技術(shù)

6、Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率負(fù)載開(kāi)關(guān)

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。

新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開(kāi)關(guān)，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。首先，通過(guò)將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無(wú)引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。

7、三星推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組：面積縮小60%、能效提高70%

三星電子宣布為PC及筆記本電腦平臺(tái)推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組。這種內(nèi)存條基于LPDDR顆粒，與目前廣泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面積縮小60%，能效提高70%。三星預(yù)計(jì)該規(guī)格內(nèi)存將于2024年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

三星表示，這種內(nèi)存條已實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的速率，并通過(guò)英特爾平臺(tái)的系統(tǒng)驗(yàn)證。一直以來(lái)，筆記本電腦或是采用SO-DIMM內(nèi)存模組，性能和其它物理特性存在限制；或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法，難以升級(jí)和替換。全新的LPCAMM規(guī)格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺點(diǎn)，滿足更高效、更輕薄電腦的需求，可拆卸的設(shè)計(jì)提供了更高的靈活性，可以減少對(duì)主板空間的占用，有效利用設(shè)備空間。

投融資

8、漢司科技獲數(shù)億元A輪融資，加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)投入

近日，上海漢司實(shí)業(yè)有限公司完成數(shù)億元A輪融資，由華登國(guó)際領(lǐng)投，勤合投資、國(guó)科京東方、中芯聚源、中際旭創(chuàng)、上海灣區(qū)科創(chuàng)中心產(chǎn)業(yè)基金、接力基金跟投。

消息顯示，通過(guò)本輪戰(zhàn)略融資，漢司科技將加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入，進(jìn)一步向尖端技術(shù)轉(zhuǎn)型。此外，還將貫徹全球化布局的戰(zhàn)略，以歐洲為研發(fā)基地，增加德國(guó)研發(fā)中心的投入，增設(shè)西班牙技術(shù)中心并創(chuàng)建領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，提供重要的技術(shù)補(bǔ)充；以美國(guó)為業(yè)務(wù)中心，規(guī)劃建設(shè)美國(guó)生產(chǎn)基地以覆蓋北美業(yè)務(wù)；在日本、新加坡設(shè)立辦事處。

9、思越智能獲新一輪融資，已深度服務(wù)京東方、華星光電

近日，成都思越智能裝備股份有限公司完成新一輪融資，由策源資本領(lǐng)投，成都高投電子集團(tuán)、川發(fā)展弘芯投資跟投。本輪融資將助力思越智能完成AMHS系統(tǒng)全套設(shè)備的研發(fā)與新型顯示、半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)推廣，并突破日韓廠商對(duì)AMHS系統(tǒng)的壟斷。

思越智能成立于2018年，是一家顯示面板行業(yè)的專用生產(chǎn)設(shè)備、自動(dòng)化物流倉(cāng)儲(chǔ)裝備與技術(shù)服務(wù)的供應(yīng)商。自成立以來(lái)，思越智能以技術(shù)服務(wù)切入新型顯示行業(yè)客戶，為客戶工廠內(nèi)的日韓AMHS系統(tǒng)做軟硬件升級(jí)改造，以此積累行業(yè)的專有知識(shí)（Know-How），并于2020年成功研發(fā)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)G6 Stocker和G4.5 OHCV樣機(jī)，后在2023年完成首臺(tái)國(guó)產(chǎn)G8.6 Stocker的研發(fā)。

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