AI硬件市場上，NVIDIA可謂呼風(fēng)喚雨，旗下的A100、H100加速器炙手可熱。

Intel、AMD也都在積極投入相關(guān)產(chǎn)品，前者主要是GPU Max系列，后者主要是Instinct MI系列。

不久前，AMD剛剛正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次將Zen4 CPU、CDNA3 GPU架構(gòu)合二為一，并集成多達(dá)128GB HBM3，MI300A則是純GPU方案，配備192GB HBM3。

據(jù)說還有MI300C、MI300P兩種版本，前者是純CPU架構(gòu)，后者則是MI300X的精簡版，規(guī)模砍半。

按照規(guī)律，這一代產(chǎn)品發(fā)布了，下一代產(chǎn)品肯定已經(jīng)在積極研發(fā)中了，但是能從CEO口中確認(rèn)下一代的名字，還不多見。

AMD CEO蘇姿豐近日表示，AMD持續(xù)在AI方面投資，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。

蘇姿豐還強(qiáng)調(diào)，AMD不但有極具競爭力的AI硬件路線圖，還會(huì)在軟件方面做出一些改變。

她沒有透露更具體的細(xì)節(jié)，猜測可能終于要大幅革新AMD ROCm開發(fā)框架了，不然永遠(yuǎn)打不過NVIDIA CUDA。

不出意外的話，MI400系列應(yīng)該會(huì)上Zen5 CPU、CDNA4 GPU兩大新架構(gòu)，既有CPU+GPU融合方案，也有純GPU方案。

傳聞稱，AMD正在開發(fā)全新的XSwitch高速互連總線技術(shù)，對標(biāo)NVIDIA NVLink，這對于大規(guī)模HPC、AI運(yùn)算來說是至關(guān)重要的。

今年AI火爆全球，導(dǎo)致NVIDIA的AI顯卡成為香餑餑，需求大漲之下價(jià)格也失控了，這幾個(gè)月不時(shí)傳出缺貨漲價(jià)的消息，最夸張的說是H100這樣的顯卡漲到了50萬一塊，是原價(jià)的2倍。

NVIDIA的AI顯卡加價(jià)搶購，還有個(gè)重要原因是就是市場上沒有什么可替代的產(chǎn)品，之前幾乎是NVIDIA一家獨(dú)大，好在下半年AMD的MI300系列AI加速卡就要上市了。

為了跟NVIDIA搶市場，AMD這一波是準(zhǔn)備充分了。

在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO蘇姿豐提到他們正在增加AI相關(guān)的支出，并且制定了AI戰(zhàn)略，在AI硬件芯片及軟件開發(fā)上下功夫。

針對MI300芯片的產(chǎn)能擔(dān)憂，蘇姿豐提到盡管當(dāng)前供應(yīng)鏈依然吃緊，但他們已經(jīng)包下了供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，包括AI芯片不可或缺的臺積電CoWos封裝及HBM顯存等芯片產(chǎn)能。

AMD表示從芯片制造到封裝，以及零部件等，MI300系列顯卡這次已經(jīng)確保了充足的產(chǎn)能，在2023年4季度到2024年會(huì)大幅擴(kuò)產(chǎn)，確保滿足客戶需求。

審核編輯：劉清