以下文章來源于全球半導(dǎo)體觀察 ，作者輕語

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？

一、反轉(zhuǎn)突來

目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品，包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDLED驅(qū)動(dòng)IC等；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片等，其下游終端定位于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通信、工業(yè)、汽車等較為高端的領(lǐng)域。

作為全球90%以上半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性材料，半導(dǎo)體硅晶圓的重要性不言而喻。近年來，在汽車電子、工業(yè)控制、AIOT等高增長應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求下，全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等大廠開始大肆擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)了處于上游的硅晶圓市場。

在此背景下，12英寸硅晶圓憑借大尺寸及可降低單位成本等優(yōu)勢，迎來了量價(jià)齊升的繁榮時(shí)期，全球硅晶圓頭部供應(yīng)商簽單不斷，部分訂單甚至排到2026年。與此同時(shí)，12英寸硅晶圓產(chǎn)能開始爆發(fā)，在“大硅片擴(kuò)產(chǎn)潮”的涌動(dòng)下，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等中國大陸硅片廠商都紛紛加大馬力，擴(kuò)充產(chǎn)能。

可城門失火，難免殃及池魚。去年開始，消費(fèi)終端市場需求持續(xù)萎靡，半導(dǎo)體面臨新的挑戰(zhàn)，庫存修正成為了行業(yè)的當(dāng)頭難題，如此巨大的風(fēng)波已逐漸蔓延至晶圓代工端與硅晶圓端。如今，業(yè)界傳出12英寸硅晶圓將面臨供過于求的消息。對比去年的空前繁榮，市場局面反轉(zhuǎn)來得太快，業(yè)者們猝不及防。

其中，硅晶圓端最明顯的表現(xiàn)是出貨量下降，而轉(zhuǎn)折或需等到明年。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，2023年第1季全球硅晶圓出貨季減9%，降為32.65億平方英寸，并較去年同期衰退11.3%，并預(yù)估，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將年減0.6%，但2024年與2025年都將成長6%以上。

在需求側(cè)遭遇逆風(fēng)下，依賴于存儲(chǔ)、邏輯芯片及CIS三大領(lǐng)域需求的12英寸硅晶圓也因此受到了極大的影響。據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述業(yè)者估計(jì)，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預(yù)期2026年才會(huì)轉(zhuǎn)為需求大于供給。

報(bào)道引述業(yè)者推估，全球半導(dǎo)體廠將有82座新設(shè)施及生產(chǎn)線于2023年至2026年開始營運(yùn)。全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能可望在代工、內(nèi)存、功率元件等幾大領(lǐng)域推波助瀾下，于2026年創(chuàng)新高，屆時(shí)全球12英寸晶圓廠總產(chǎn)能將達(dá)每月960萬片。

二、業(yè)者望風(fēng)

全球主要半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商包括信越化學(xué)（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO），環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、臺(tái)勝科、合晶（WaferWork），世創(chuàng)（Siltronic），SK Siltron，Soitec，滬硅產(chǎn)業(yè)等。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇速度不如預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游仍備受困擾，面對市況不佳，部分上游硅晶圓業(yè)者發(fā)表市況看法，并透露其12英寸硅晶圓產(chǎn)能狀況。

業(yè)者稱，今年受到俄烏沖突、高通膨環(huán)境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈。

滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期也已傳導(dǎo)至半導(dǎo)體硅片供應(yīng)環(huán)節(jié)，整個(gè)業(yè)界進(jìn)入到一個(gè)比較困難的時(shí)期。雖然當(dāng)前部分細(xì)分市場如新能源車仍然在高速增長，但以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求依然非常低迷，下游客戶的壓力也陸續(xù)傳導(dǎo)到了硅片產(chǎn)業(yè)。

滬硅產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào)，尤其在前兩年，整個(gè)業(yè)界景氣非常的蓬勃，硅片也是供不應(yīng)求的時(shí)候，公司的客戶也囤積了不少硅片，這方面還需要一段時(shí)間去消化，所以今年是比較具有挑戰(zhàn)的一年。

德國硅晶圓供應(yīng)商世創(chuàng)此前預(yù)期，今年全年硅晶圓需求成長將停滯，PC晶圓特別拖累需求。今年初相當(dāng)?shù)兔裕驗(yàn)?a target="_blank">芯片制造商及其客戶都在修正庫存，預(yù)期未來幾季將經(jīng)歷短暫的市況疲弱。世創(chuàng)下游客戶包括臺(tái)積電、英特爾、三星電子等半導(dǎo)體大廠。

臺(tái)勝科認(rèn)為，12英寸硅晶圓的需求應(yīng)會(huì)于下半年觸底，8英寸與12英寸硅晶圓預(yù)期都將從明年恢復(fù)成長。

環(huán)球晶圓表示，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收，唯內(nèi)存供需失衡對今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成壓力，下半年在數(shù)據(jù)中心及總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的推動(dòng)下，將會(huì)有所改善。

產(chǎn)能上，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇不如預(yù)期，產(chǎn)能方面，12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲(chǔ)市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能現(xiàn)階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間，同時(shí)，有兩種產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，分別是FZ晶圓與化合物半導(dǎo)體晶圓。在硅晶圓價(jià)格方面，環(huán)球晶圓大部分都是長約供應(yīng)，所以就按照簽訂的合約規(guī)定進(jìn)行。

據(jù)MoneyDJ報(bào)道，合晶中科12英寸廠將啟動(dòng)未來12英寸占比將提升，預(yù)估2025年量產(chǎn)，中科廠總產(chǎn)能可達(dá)20萬片/月，在優(yōu)化后估可達(dá)25-30萬片/月的水準(zhǔn)。目前合晶12英寸產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地為鄭州廠，月產(chǎn)能約為2萬片，龍?zhí)稄S仍在認(rèn)證階段，若下半年龍?zhí)稄S開始放量出貨，今年合晶12英寸產(chǎn)品占比可由10%上看15%的水準(zhǔn)。

目前，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇正實(shí)施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，將在2023年開始逐步投產(chǎn)，最終達(dá)到60萬片/月的300mm硅片產(chǎn)能。

總體而言，在大環(huán)境低落之期，風(fēng)雨欲來之際，產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向變動(dòng)必然生起眾多雜音，而堅(jiān)定看向前方，保持平穩(wěn)步伐，才能渡過激涌之下動(dòng)蕩的索橋。

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