本文要點(diǎn)
多層 PCB 有很多優(yōu)點(diǎn),但是,多層結(jié)構(gòu)也會給電路板帶來熱應(yīng)力問題。
熱應(yīng)力分析是一種溫度和應(yīng)力分析方法,用于確定多層 PCB 中的熱應(yīng)力點(diǎn)。
熱應(yīng)力分析結(jié)果有助于 PCB 設(shè)計(jì)人員構(gòu)建可靠、穩(wěn)健和經(jīng)過優(yōu)化的多層 PCB。
印刷電路板 (PCB) 存在于所有電子設(shè)備中,是確保設(shè)備正常運(yùn)行的核心元件。每塊 PCB 上都載有電子設(shè)備的一個(gè)重要子系統(tǒng),用于增加設(shè)備的功能。因此,電子設(shè)備的功能越多,就需要越多的 PCB 來保證正常運(yùn)行。為了在設(shè)備中整合更多的 PCB,并滿足電壓要求,PCB 通常是分層的。雖然多層電路板有一些優(yōu)點(diǎn),但多層結(jié)構(gòu)會對電路板造成熱應(yīng)力。為此必須對多層電路板進(jìn)行熱應(yīng)力分析,以確定受應(yīng)力影響的區(qū)域并防止熱變形。
我們先來了解一下多層 PCB,以便更好地了解對其進(jìn)行熱應(yīng)力分析的需求。
1
什么是多層 PCB?
為了滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的空間和重量限制,必須采用多層 PCB。顧名思義,多層 PCB 由多層材料層壓在一起,最終形成一塊電路板。多層 PCB 在制造時(shí)利用了高壓和高溫條件,以便讓各層之間緊密粘合,避免電路板內(nèi)出現(xiàn)氣泡。
多層 PCB 的用途和優(yōu)點(diǎn)
隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品尺寸變得更小,功能也更加復(fù)雜,多層 PCB 相對于單層 PCB 有許多明顯的優(yōu)勢,尤其是在以下應(yīng)用領(lǐng)域:
數(shù)據(jù)存儲、衛(wèi)星系統(tǒng)、移動通信、信號傳輸、工業(yè)控制、太空裝備、核探測系統(tǒng)
在這些應(yīng)用中使用多層 PCB 的優(yōu)點(diǎn)包括:
在電路板面積相同的前提下,多層 PCB 比單層或雙面 PCB 處理的電路更多。多層 PCB 的組裝密度高,因此適用于復(fù)雜系統(tǒng)中的高容量和高速應(yīng)用。
多層 PCB 體積小、重量輕,因此非常適合空間和重量受限的設(shè)備。
多層 PCB 的可靠性很高。
多層 PCB 是柔性的,可用于需要彎曲的電路結(jié)構(gòu)中。
多層 PCB 可承受高溫和高壓,可用于對電路耐用特征要求較高的設(shè)備。
在多層 PCB 中很容易進(jìn)行受控阻抗布線。
多層 PCB 中的電源和接地層有助于實(shí)現(xiàn) EMI 屏蔽。
2
多層 PCB 中的熱應(yīng)力
制作多層 PCB 時(shí),半固化片和核心材料層堆疊在一起。導(dǎo)體被封裝在樹脂材料中,各層則用粘合劑粘合起來。多層 PCB 涉及的所有材料都有不同的熱膨脹和收縮率,即熱膨脹系數(shù) (CTE)。CTE 差異和溫度升高導(dǎo)致了多層 PCB 的溫度場和熱應(yīng)力場。高熱應(yīng)力會導(dǎo)致 PCB 變形,并造成電路運(yùn)行、可靠性和壽命出現(xiàn)嚴(yán)重問題。
3
對多層 PCB 進(jìn)行熱應(yīng)力分析的重要性
熱應(yīng)力分析是指在多層 PCB 上進(jìn)行溫度和應(yīng)力耦合現(xiàn)場分析,使用熱應(yīng)力分析法來分析高溫和低溫循環(huán)對電路器件和運(yùn)行的影響。然后根據(jù)熱應(yīng)力分析結(jié)果修改多層 PCB 的物理 layout,這有助于減少多層 PCB 的溫度場和熱應(yīng)力場。
熱應(yīng)力分析在很多方面都有幫助,包括:
根據(jù)多層 PCB 焊點(diǎn)上的溫度應(yīng)力和剪切力來擺放器件。
預(yù)測多層 PCB 中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率。
預(yù)測多層 PCB 是否會發(fā)生變形。
在設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化的多層 PCB 時(shí),熱應(yīng)力分析結(jié)果非常有用,有助于有效減少多層 PCB 中的溫度極值和應(yīng)力極值,還有助于提高多層 PCB 的熱可靠性、物理板的穩(wěn)健性和使用壽命。
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