高TG板材的特性

高TG板材在多層PCB線路板制作中的應用表現(xiàn)出以下優(yōu)勢：

1、適用頻段更高：高TG板材在5G通信領域及高速數(shù)據(jù)傳輸領域中表現(xiàn)優(yōu)良，能夠發(fā)揮出更加穩(wěn)定和可靠的性能。

2、 制造適應性更好：在制造、堆疊、多層板設計、疊層圖形設計等方面，高TG板材具有更好的加工流程維護性，可靠性以及與其他材料之間的兼容性。

3、符合環(huán)保標準：高TG板材不僅擁有高性能，而且符合環(huán)境保護的要求。

高多層PCB線路板的特殊性

多層PCB線路板所應用的領域普遍位于中高端科技行業(yè)，這一特殊性直接要求其板料具有高穩(wěn)定性、高抗化性，能扛得住高溫、高濕等環(huán)境。因此，多層PCB線路板制作至少采用TG150以上板材，以此來保障線路板在應用過程中減少受外界因素影響，延長產(chǎn)品使用壽命1。

綜上所述，選用高TG板材進行多層PCB制作可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，滿足高技術領域的需求。