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聚力賦能,融合創新丨時擎科技亮相ICCAD 2021

時擎科技 ? 2022-03-29 14:55 ? 次閱讀

12月22日,中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇舉行,年會以“聚力賦能,融合創新”為主題,深入探討集成電路產業尤其是設計業面臨的機遇和挑戰,共同推動我國集成電路產業高質量發展。

12月22、23日,時擎科技與一百多家國內外知名集成電路廠商一起,在無錫太湖國際博覽中心,展示了企業最新的技術、產品及解決方案。

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芯片

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開發板

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2021 ICCAD已圓滿落幕,

2022 廣州再會!

時擎科技成立于2018年,是一家專注于自然人機交互的端側智能芯片提供商。時擎科技致力于在萬物智聯的AIoT時代,從落地場景的需求出發,通過架構創新和定制化芯片設計,為廣泛的端側設備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統級解決方案。

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