近日,新思科技宣布推出業(yè)界首個(gè)全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和模擬電路設(shè)計(jì)階段。
我們的目標(biāo)是幫助客戶滿足不斷變化的市場需求,實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能、面積(PPA)目標(biāo)和良率,并覆蓋從架構(gòu)設(shè)計(jì)到制造的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。
芯片設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn) 全球半導(dǎo)體客戶和系統(tǒng)級公司在設(shè)計(jì)芯片并將其推向市場時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn),包括:
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開發(fā)者希望實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)與可用資源所能達(dá)到的效果之間差距不斷增大。
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隨著工藝從納米級向埃米級推進(jìn),開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)的芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化空間不斷縮小,為保持競爭優(yōu)勢而不斷縮短的上市時(shí)間要求芯片設(shè)計(jì)能夠一次流片成功,順利投產(chǎn)。
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芯片設(shè)計(jì)人才日益短缺。
三年前,新思科技推出了業(yè)界首個(gè)AI自主芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai,掀起芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的新一輪革命:設(shè)計(jì)結(jié)果改善高達(dá)25%,設(shè)計(jì)效率提升10倍,助力客戶完成超過100次流片。
基于DSO.ai的成功,新思科技的AI研發(fā)團(tuán)隊(duì)很快著眼于將AI深入到其他領(lǐng)域,研究能否利用AI技術(shù)進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)質(zhì)量(QoR)和生產(chǎn)力。最終,新思科技Synopsys.ai整體解決方案應(yīng)運(yùn)而生,涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和模擬電路設(shè)計(jì)階段,基于DSO.ai新增了VSO.ai和TSO.ai兩大全新工具,并將于今年內(nèi)增加其他新的應(yīng)用,致力于以AI+EDA之力,提升芯片設(shè)計(jì)的效率。 領(lǐng)先企業(yè)應(yīng)用成效顯著 新思科技Synopsys.ai整體解決方案已獲得業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先企業(yè)的率先采用,包括IBM、英偉達(dá)、微軟等諸多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,持續(xù)夯實(shí)新思科技在AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者地位。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,AI驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案可提供空前的生產(chǎn)力提升,幫助開發(fā)者保持進(jìn)度,滿足嚴(yán)苛的PPA目標(biāo)。 ?
- 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)了10倍優(yōu)化,并將IP驗(yàn)證效率提高了30%。
- 聯(lián)發(fā)科顯著減少了測試碼數(shù)量,縮短了總測試時(shí)間。
- 意法半導(dǎo)體率先在商業(yè)設(shè)計(jì)流片使用云端版本AI,通過在微軟Azure上使用DSO.ai將PPA效率提升了3倍。
- SK海力士將先進(jìn)工藝技術(shù)的芯片尺寸縮小了5%。
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原文標(biāo)題:EDA+AI=Synopsys.ai:生產(chǎn)力Up Up Up
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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