電鍍

一、電鍍目的

1.鍍銅：打底用，增強電鍍層附著能力及抗蝕能力

2.鍍鎳：打底用，增強抗蝕能力

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增強訊號傳輸

4.鍍鈀鎳：改導電阻抗，增強訊號傳輸，耐磨性比金佳

5.鍍錫：增強焊接能力

電鍍流程(一般銅合金底材) **1~7需含水洗工程

1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂

2.活化：使用稀硫酸或相關之混合酸(活化酸)

3.鍍鎳：金面電鍍，多數使用氨基磺酸鎳系，少數使用硫酸鎳系

4.鍍鈀鎳：選擇電鍍，目前多數為弱鹼氨系，少數為酸系

5.鍍金：選擇電鍍，有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多

6.鍍錫：金面或選擇電鍍，目前為烷基磺酸系，以純錫為主流，錫銅次之

7.防變色處理：針對錫鍍層使用，酸性居多，有浸泡及電解二種方法

8.乾燥：使用熱風循環(huán)烘乾

9.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種，以溶劑型效果較佳

二、電鍍藥水組成

1.純水：建議總不純物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子

3.陽極解離助劑：增進陽極解離速率

4.導電鹽：增進藥水導電度

5.添加劑(如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抗氧化劑……等)

三、電鍍條件

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好，有空氣、水流、陰極等攪拌方式

4.電流波形：有直流、正脈沖、雙向脈沖，通常濾波度越好，鍍層組織越均一

5.鍍液溫度：例如鍍金約5060℃，鍍鎳約5060℃，光澤錫約1525℃，霧錫約4060℃，鍍鈀鎳約45~55℃

6.鍍液PH值：例如鍍金約4.04.8，鍍鎳約3.84.4，鍍鹼鈀鎳約8.0~8.5

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差

四、電鍍厚度

在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二種如下：

1. μ"(micro inch)微英寸，即是(10負6次方) inch，為業(yè)界間最普遍使用

2. μm(micro meter)微米，即是(10負6次方) M

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審核編輯黃宇