PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率,所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要,而應(yīng)力測(cè)試是PCBA測(cè)試中最重要的一環(huán),業(yè)務(wù)交流:137+柒陸壹伍+ 7083=VX。
PCBA應(yīng)力測(cè)試如何選擇測(cè)試點(diǎn)位呢?
? 單板上的測(cè)試點(diǎn)選擇
? 1,狹長型(長寬比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中間區(qū)域,異形單板的拐角等。
? 2,兩個(gè)重模塊、器件之間的過渡區(qū)域。例如:電源模塊變壓器之間的區(qū)域。
? 3,在單板上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如:金屬襯底板的邊緣。
? 4,結(jié)構(gòu)件上存在的不連續(xù)區(qū)域。例如:結(jié)構(gòu)件,模塊的開槽邊緣。
? 5,Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。
? 6,DFMEA分析識(shí)別出的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。
? 7,歷史上出現(xiàn)多次失效的高應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域。
? 8,生產(chǎn)過程中特有的變形。
? 9,應(yīng)變較大區(qū)域優(yōu)先選擇封裝較大的陶瓷電容進(jìn)行評(píng)估。
? 10,要求選取27*27mm以上的BGA必須測(cè)試,包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA,優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測(cè)試。
? 11,在生成使用過程中,最易出故障的位置必須測(cè)試。
? 12,易損元器件優(yōu)先測(cè)試,比如1,,0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容(不含軟端子電容),ICT/BST等工序測(cè)試陶瓷電容為 1206及以上封裝、貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險(xiǎn)管套件等,業(yè)務(wù)交流:137+柒陸壹伍+ 7083=VX。
審核編輯:劉清
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