測(cè)試點(diǎn)和邊緣之間所需的最小間隙D：板或任何大孔板為40mil。但是，建議間距為125mil。

測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙是PCB設(shè)計(jì)中需要考慮的重要參數(shù)。根據(jù)您提供的信息，以下是測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間間隙的相關(guān)內(nèi)容：

最小間距D為40mil：這是測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的最小可接受間隙。這個(gè)間隙是為了確保測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間有足夠的空間，以防止它們彼此接觸或發(fā)生短路。

建議間距為125mil：為了提供更好的保護(hù)，您建議使用125mil的間距。這個(gè)額外的間隙可以提供更大的安全保護(hù)，減少潛在的故障風(fēng)險(xiǎn)。

測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙是為了確保電路板的正常運(yùn)行和可靠性。較大的間隙可以提供更好的安全保護(hù)，減少潛在的故障風(fēng)險(xiǎn)。

值得注意的是，測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙還應(yīng)考慮到組裝、焊接和機(jī)械加工的要求。確保有足夠的空間來容納這些工藝和操作是非常重要的。因此，在確定測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙時(shí)，需要綜合考慮設(shè)計(jì)、制造和組裝方面的要求。

在PCB設(shè)計(jì)過程中，建議與制造商和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，以確定適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙，并確保滿足設(shè)計(jì)和制造要求。這樣可以確保電路板具有良好的性能和可靠性，并減少可能的故障和損壞的風(fēng)險(xiǎn)。