佳能計劃上半年發售3D半導體光刻機 格科半導體正式搬入光刻機
佳能將于2023年上半年發售3D半導體***
據報道，佳能正在開發用于半導體3D技術的***。在尖端半導體領域，3D技術可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的***產品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴大至現有產品的約4倍，可支持AI使用的大型半導體生產。
格科半導體正式搬入***
從2022年3月7日開始，格科半導體順利搬入***主要廠商之一——ASML的相關設備。3月24日，格科半導體再次迎來了重要階段性成果，成功實現整套ASML***中的關鍵設備——先進ArF***的搬入。
目前，格科半導體潔凈室已按計劃分階段順利驗收，相關廠務系統配備進展順利，共有六十一臺設備已經搬入。
HigH NA EUV***首度亮相！
在一場CNBC對全球***龍頭ASML的采訪視頻中，不僅ASML的EUV***工廠映入眼簾，還展示了ASML新一代高數值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5000系列。
目前能夠制造7nm以下先進制程的EUV***，一臺售價約2億美元，只有ASML一家能夠供應，且產能有限。而可以制造2nm先進制程的ASML的新一代高數值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5500的售價將更是高達3億美元。
文章綜合36氪、財聯社、張通社
編輯：黃飛
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