ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應(yīng)性能的創(chuàng)新電源技術(shù)“QuiCurTM”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM確立了一種新電源技術(shù)“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC轉(zhuǎn)換器IC在內(nèi)的各種電源IC的負(fù)載響應(yīng)特性*1（以下稱為“響應(yīng)性能”，指后級(jí)電路工作時(shí)的響應(yīng)速度和電壓穩(wěn)定性）。

為了實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電源功能，電源IC會(huì)內(nèi)置一種通過始終監(jiān)測輸出電壓并與IC內(nèi)部的基準(zhǔn)電壓比較來微調(diào)輸出電壓的電路（以下稱“反饋電路”）。如果這種反饋電路能夠更快地響應(yīng)，就可以使輸入電壓和負(fù)載電流*1等的波動(dòng)造成的輸出電壓波動(dòng)在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)。另一方面，如果響應(yīng)過快，就會(huì)造成電路工作不穩(wěn)定，輸出電壓發(fā)生振蕩，響應(yīng)速度也會(huì)受到輸出電容器的電容量（以下稱“輸出電容容量”）的影響，很難實(shí)現(xiàn)目標(biāo)響應(yīng)性能。

通過在電源IC中采用此次新開發(fā)的高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCurTM”，可以防止電源IC反饋電路不穩(wěn)定，并能更大程度地實(shí)現(xiàn)目標(biāo)響應(yīng)性能。對(duì)于電源IC所需的輸出電容器來說，不僅可以將電容量降至更低，減少元器件數(shù)量和電路板安裝面積，還可對(duì)電容量和輸出電壓波動(dòng)進(jìn)行線性（常數(shù)為負(fù)比關(guān)系）調(diào)整，即使因規(guī)格變更導(dǎo)致電容量增加時(shí)，也可以輕松實(shí)現(xiàn)預(yù)期的穩(wěn)定工作，因此，從元器件數(shù)量更少和運(yùn)行更穩(wěn)定兩方面來看，都非常有助于顯著減少電源電路的設(shè)計(jì)工時(shí)。

目前，ROHM正在推進(jìn)將采用這種“QuiCurTM”技術(shù)的電源IC盡快投入市場，計(jì)劃于2022年4月開始提供DC/DC轉(zhuǎn)換器IC樣品，于2022年7月開始提供線性穩(wěn)壓器樣品。

高通與寶馬集團(tuán)將雙方的長期技術(shù)合作關(guān)系擴(kuò)展至自動(dòng)駕駛領(lǐng)域

高通技術(shù)公司今日宣布與寶馬集團(tuán)達(dá)成合作，將最新的前沿駕駛輔助技術(shù)與Snapdragon Ride?平臺(tái)引入寶馬集團(tuán)下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）平臺(tái)。結(jié)合雙方核心創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，寶馬集團(tuán)與高通技術(shù)公司將擴(kuò)展雙方的長期合作關(guān)系，為寶馬集團(tuán)的車型提供安全、智能和先進(jìn)的駕駛體驗(yàn)。寶馬下一代自動(dòng)駕駛軟件棧將基于Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、視覺感知以及由高通車對(duì)云服務(wù)平臺(tái)管理的ADAS中央計(jì)算SoC控制器而打造。

寶馬集團(tuán)駕駛體驗(yàn)高級(jí)副總裁Nicolai Martin表示：“我們選擇高通技術(shù)公司作為寶馬集團(tuán)的技術(shù)合作伙伴和系統(tǒng)解決方案提供商，是基于其全面豐富的產(chǎn)品組合，以及在計(jì)算、連接、計(jì)算機(jī)視覺、先進(jìn)半導(dǎo)體和駕駛輔助方面業(yè)經(jīng)認(rèn)證的技術(shù)專長。我們期待與高通技術(shù)公司展開直接合作，共同打造我們的下一代ADAS/AD平臺(tái)，持續(xù)為我們的客戶提供一流的駕駛體驗(yàn)。”

綜合羅姆和高通官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷