在剛剛結束的2021年，全球半導體行業經歷了很多故事。一方面，持續蔓延的芯片短缺給整個半導體行業帶來很大困擾，也給全球半導體生態系統帶來了巨大挑戰。另一方面，受疫情影響，遠程辦公相關的半導體產品需求大增，數據中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領域加速發展，促進了半導體產業繁榮。

2022年，中國半導體產業將如何發展?全球供應鏈短缺何時可以緩解?各國政府會如何推動支持半導體產業發展?這些都是行業非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請到了深圳泰研半導體裝備有限公司董事、營銷總監 劉攀與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

關于深圳泰研半導體裝備有限公司

深圳泰研半導體裝備有限公司核心團隊擁有多年半導體行業裝備制造及工藝經驗，于2019年08月重組創立深圳泰研半導體裝備有限公司，已擁有多項自主知識產權及多種新型裝備產品。泰研堅持“自主創新，立足高端”的發展理念，已成功將產品應用在半導體行業高端制造客戶市場。

泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 復合工藝為核心技術，為客戶端創造新的價值。專注SiP、Fanout、3D WLP等先進封裝工藝相關的制程應用設備，并提供Sputter靶材應用服務，可為市場先進封裝行業提供成套設備解決方案。

SiSC：請展望一下2022年全球半導體行業的發展前景。

“斷貨”的困境在短期內無法完全緩解。結構缺貨將持續到2022年，可能集中在MCU、電源組件和汽車電源管理芯片等熱門領域。“漲價”是市場波動的具體表現，屬于區域性和局部類漲價，建議全產業鏈加強溝通、交流市場信息、分享分析預測等手段應對。

造成短缺的首要原因是新冠疫情的不確定性。可以樂觀的是，如果在2022年下半年從根本上控制全球疫情，到年底全球成熟工藝半導體元件供應短缺的問題將基本得到緩解。但是，這比原定到2022年第二季度的預期要長，材料情況的長度也會延長。希望產業鏈繼續關注疫情對整個電子供應鏈的影響。

SiSC：您認為中國半導體行業即將面對怎樣的挑戰?

缺乏半導體工藝和技術人才，關鍵核心團隊長期依賴國外人才和部分港澳臺人才。

半導體制程設備國產化程度很低，國產設備只局限于輔助制程，前端制程的核心制程設備幾乎全部進口。

SiSC：國家出臺半導體行業扶持政策，您認為如何充分從中受益，這對貴司業務發展有何指導作用?

充分合理利用國家各項扶持政策，充分結合自身企業特點，充分利用國家提供的資源，做好產學研一體化發展規劃和統籌安排，才能走出一條自己企業的繁榮之路。

SiSC：貴公司在2022年的技術或產品規劃是什么?

國產濺射涂布機，年批量生產20臺。

全覆蓋SIP生產線工藝設計，批量生產核心設備。

設備進入國內及東南亞IC封裝工廠，實現國內第一個五年計劃的替代。

SiSC：回顧2021年，整個半導體行業的發展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

用幾個詞來形容2021年的產業發展:熱、快、全面、突破。我們公司在2021年實現了以下目標：

激光設備產品批量生產。

濺射鍍膜產品實現重點突破，擁有完全自主知識產權。

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《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;這本雜志針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,034冊，電紙書發行25,039，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網站。

審核編輯：湯梓紅