先進封裝設備廠商泰研半導體完成B輪融資
據天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。
深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業，自2017年成立以來一直堅持技術研發和自主創新，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進封裝產線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復合工藝與制程應用設備。
泰研的設備通過了包括歐洲工業車規芯片巨頭在內的國際客戶的嚴苛認證，符合技術規格要求，產品性能和質量均達到國際領先水平，并且已經開始對外批量供貨，這標志著泰研成功打破了半導體設備行業的下游準入壁壘。
來源紫金港資本
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28902瀏覽量
237695 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
474瀏覽量
623
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
歐冶半導體完成數億元B2輪融資
近日，國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已成功完成數億元人民幣B2輪融資。本輪
貝斯蘭半導體完成數千萬元天使輪融資
近日，青島貝斯蘭半導體科技有限公司（貝斯蘭）成功完成了數千萬元的天使輪融資。本輪融資由初芯基金領投，并吸引了多家戰略方的跟投。
國產半導體設備廠商，刷新成績單
來源： 全球半導體觀察 近日，中微公司、北方華創、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發布了2024年最新財報預測和企業最新設備進展，從三
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導體散熱封裝材料研發
專注高性能半導體散熱材料與封裝器件的國家高新技術企業，蘇州博志金鉆科技于近期完成數千萬B輪融資，
成都復錦功率半導體完成5000萬元A輪融資
成都復錦功率半導體，作為業界領先的功率半導體研發及賦能平臺，近日宣布成功完成A輪5000萬元人民幣融資。本輪
鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資
杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資，同時與杭州銀行達成重要戰略合作。本輪融資由九智資本領投，普華資本鼎力參與，彰
埃瑞微半導體7月內連融三輪，Pre-A輪融資圓滿完成
半導體Overlay套刻設備領域的領軍企業埃瑞微半導體近期宣布，已成功完成Pre-A輪融資，由卓
廣東新連芯完成首輪對外機構融資，加速半導體封裝設備創新
廣東新連芯智能科技有限公司（簡稱“廣東新連芯”）近日宣布，已成功完成首輪對外機構融資，此輪融資由珠海科創投獨家投資，并助力其入駐珠海大灣區智造產業園，開啟了企業發展的新篇章。
工商網監
評論