隨著智能電子產(chǎn)品的的不斷發(fā)展，手機、平板電腦等電子產(chǎn)品越來越多的進入到人們的生活，芯片在電子產(chǎn)品中具有十分重要的作用，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，其主要體現(xiàn)在芯片的接線結(jié)構(gòu)復(fù)雜化上，在傳統(tǒng)的IC類芯片封裝時，當芯片內(nèi)部2個或者2個以上PAD連接到其他單個PAD時，由于單個PAD位置和大小的限制不能焊接多條導(dǎo)線，導(dǎo)致無法連接，通過擴大package size進行繞線可以來滿足這種橋接需求，但是這樣會導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸變大和產(chǎn)品成本變高。不符合現(xiàn)封裝向小型化，低成本化發(fā)展的需求。

芯片行內(nèi)稱為集成電路，也可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。

芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成。針對產(chǎn)品的特點、質(zhì)量與可靠性要求，確保產(chǎn)品的生產(chǎn)加工外協(xié)過程的可控性、穩(wěn)定性、一致性、可重復(fù)性，生產(chǎn)穩(wěn)定批量生產(chǎn)的圓片。芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構(gòu)裝工序、測試工序等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段工序。

晶圓處理工序

芯片準備步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

晶圓針測工序

晶圓經(jīng)過處理后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

構(gòu)裝工序

芯片的構(gòu)裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。至此才算制成了一塊集成電路芯片。

測試工序

芯片制造的最后一道工序為測試，通常可分為一般測試和特殊測試，將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。然而根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)而特殊測試，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。最后未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。

芯片封裝環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成。針對產(chǎn)品的封裝特點、質(zhì)量與可靠性要求，開展產(chǎn)品封裝外協(xié)要求、質(zhì)量要求、外協(xié)廠家選擇、外協(xié)過程控制等規(guī)范研究。管殼、蓋板等采購控制規(guī)范研究。建立健全封裝外協(xié)技術(shù)、質(zhì)量、過程等外協(xié)控制體系。管殼、蓋板等采購控制規(guī)范，確保產(chǎn)品外協(xié)封裝技術(shù)、質(zhì)量、過程、可控性、穩(wěn)定性、一致性、可重復(fù)性，完成穩(wěn)定的批量產(chǎn)品封裝。

文章整合自：39度、星光鴻創(chuàng)、個人圖書館

審核編輯：鄢孟繁