通常，我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段，其中前端制程專注于芯片的制造，而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。進(jìn)一步細(xì)分，前端制程還可以被分為前端工藝（簡稱FEOL）與后端工藝（簡稱BEOL）。簡而言之，前端工藝主要負(fù)責(zé)制造如晶體管這樣的有源器件，而后端工藝則側(cè)重于實現(xiàn)這些器件之間通過多層布線進(jìn)行的互連。為了更好地理解這一過程，可以參考下面的圖示進(jìn)行對照。

從圖示中可以理解到，前端工藝扮演著基石的角色，通常處于構(gòu)造的最底部；而后端工藝則是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步的構(gòu)建和擴(kuò)展。FEOL（前端工藝）與BEOL（后端工藝）之間通過MOL（中道工藝層）實現(xiàn)連接。MOL主要由精細(xì)的金屬構(gòu)造組成，它們充當(dāng)晶體管源極、漏極以及柵極的接觸點，并將這些接觸點與BEOL中的局部互聯(lián)層連接起來。

FEOL制造工藝的基本步驟

BEOL制造工藝的基本步驟

本文內(nèi)容源于【半導(dǎo)體工藝與設(shè)備】