芯片指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片的材質主要是硅,而硅通常是沙子中提取出來的,硅的性質是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。
制造過程可以分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構裝工序、測試工序等幾個步驟。
芯片也叫集成電路和微電路,在電子學中,并且通常在半導體晶片的表面上制造。
文章整合自網管愛好者、一枚工程師、時代俊
審核編輯:黃飛
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52160瀏覽量
436042 -
集成電路
+關注
關注
5419文章
11945瀏覽量
367089 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5117瀏覽量
129159
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
電腦私有云存儲怎么用啊,電腦私有云存儲的使用方法
電腦私有云存儲怎么用啊,電腦私有云存儲的使用方法 ? ? 在當今數字化時代,電腦私有云存儲為我們提供了一種安全、便捷的數據存儲和管理方式,以下是其使用方法: ? ?1、前期準備 ? ?首先需要選擇

想用TFP401用來做HDMI轉換RGB給投影光機頭用,是否可行?
急啊,想用TFP401用來做HDMI轉換RGB給投影光機頭用,但是我們用的光機頭RGB輸入只支持DE模式,也就是沒有行場頻信號的那種接口,問下這顆IC是否能支持沒有HSYNC和VSY
發表于 01-07 08:32
探究PCB做板成本:從材料到工藝的全面分析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB做板加焊接的費用有哪些?影響PCB做板的成本主要的幾個因素。PCB做板加焊接的費用構成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、測試與品質控制成本

村田貼片電容用陶瓷材料的物理常數
、楊氏模量 : 對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料,楊氏模量約為200 GPa。 對于高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料,楊氏模量約為100 GPa。 2、泊松比 : 對于溫度補償
IGBT和SiC封裝用的環氧材料
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環氧材料在現代電子器件中起著至關重要的作用。以下是從多個角度對這些環氧材料的詳細分析:1.熱管理導熱性能:環氧樹脂需要具備良好的導熱性能,以有效散熱,防止器件過熱

用TAS5631做音頻功放,需要怎么做才能使芯片準備好呢?
我最近用TAS5631做音頻功放,但上電之后芯片總是沒準備好,即READY引腳總是為低電平,PVDD為28V,故障報告引腳都為高電平3.3V,即正常無故障。我想知道,需要怎么做才能使
發表于 09-24 06:15
OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好?
銅區域是無法滿足散熱要求的。請問有沒有其他的散熱方式?在OPA544芯片的上表面(標記信號的面)用導熱硅膠粘上散熱片的方式可不可行?OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好?
發表于 08-22 06:37
用多個xtr115做電流環輸出的時候,每個芯片輸出都不正常,為什么?
我在用多個xtr115做電流環輸出的時候,發現一個問題,就是如果這些芯片共用一個24V和地,那么每個芯片輸出都不正常,默認輸出三十多個毫安,只有每個芯片都用一個隔離的24V才能正常工
發表于 08-16 14:59
評論