村田貼片電容用陶瓷材料的物理常數
村田貼片電容所使用的陶瓷材料的物理常數可以根據具體的材料和用途有所不同。但基于提供的參考文章信息，以下是一些常見的陶瓷材料物理常數的概述，特別是針對片狀多層陶瓷電容器(MLCC)中常用的材料：
1、楊氏模量：
對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為200 GPa。
對于高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為100 GPa。
2、泊松比：
對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料，泊松比約為0.25.
對于高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料，泊松比約為0.35.
3、熱導率：
溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱導率約為3.7 W/m/K。
高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料的熱導率約為2.9 W/m/K。
4、熱膨脹率：
溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為9x10^-6/K。
高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為11x10^-6/K。
5、其他參數：
比熱容、抗折強度、維氏硬度等參數也對于陶瓷材料的性能至關重要，但具體數值可能因材料配方和制造工藝的不同而有所變化。
請注意，以上數值是基于一般性的參考文章信息，并且可能因具體的村田貼片電容型號、系列或制造工藝的不同而有所變化。此外，村田電容可能會根據不同的應用場景和客戶需求，使用不同配方的陶瓷材料，因此具體的物理常數可能會有所不同。在實際應用中，建議參考村田電容的官方數據手冊或聯系其技術支持部門以獲取準確的物理常數信息。
審核編輯 黃宇
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