IDC公布Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量:蘋果獨(dú)占鰲頭 華為未進(jìn)前三
今日,全球權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)公布了2020年第四季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告。
報(bào)告指出,去年第四季度全球可穿戴設(shè)備出貨量為1.535億臺(tái),同比增長(zhǎng)27.2%,全年出貨量為4.447億臺(tái),同比增長(zhǎng)28.4%。
2020年第四季度,蘋果5560萬臺(tái)出貨量穩(wěn)居第一,市場(chǎng)份額36.2%,同比增長(zhǎng)27.2%。
據(jù)悉,蘋果憑借Apple Watch S3、S6以及SE三款不同價(jià)格的智能手表,吸引諸多消費(fèi)者為其買單,得益于此蘋果智能手表出貨量升至45.6%。
據(jù)分析,此次三星能進(jìn)入榜單前三,與其低價(jià)的手環(huán)產(chǎn)品有關(guān),數(shù)據(jù)顯示該公司各品牌的出貨量為880萬臺(tái)。
頂配次旗艦!iQOO Neo5配置全曝光:驍龍870雙芯+12GB內(nèi)存
熱文看點(diǎn):iQOO將于今晚19:30正式召開新品發(fā)布會(huì),推出首款驍龍870旗艦——iQOO Neo5。
今天中午,有網(wǎng)友在微博曝光了疑似iQOO Neo5的宣傳物料,將該機(jī)的全方位配置公布了出來。不過,網(wǎng)友最關(guān)心的還是電池容量問題。
同時(shí),iQOO Neo5還將擁有一塊獨(dú)立的顯示芯片,不僅能分擔(dān)GPU工作負(fù)載,有效降低整機(jī)功耗,還能將帶來獨(dú)特的動(dòng)態(tài)穩(wěn)幀技術(shù),保證長(zhǎng)時(shí)間玩90幀游戲時(shí)保證穩(wěn)定幀率,還能通過MEMC技術(shù)將游戲提升至120幀畫面。
iQOO Neo5還采用了頂級(jí)的高刷直屏,支持120Hz刷新率、1000Hz瞬時(shí)觸控采樣率,帶來極其順滑、流暢的游戲體驗(yàn),最高亮度可達(dá)1300nite、對(duì)比度高達(dá)600萬:1,還擁有HDR 10+的顯示認(rèn)證,達(dá)到了業(yè)內(nèi)頂尖的顯示水準(zhǔn)。
此次曝光的信息還首次公開了iQOO Neo5的相機(jī)配置,其后置三攝規(guī)格分別為4800萬像素主攝+1300萬像素廣角鏡頭+200萬像素黑白鏡頭,其中主攝還支持光學(xué)防抖,能極大的提升成片率,并有效增強(qiáng)拍照效果。
另外,iQOO Neo5還擁有全液冷覆蓋散熱系統(tǒng)、環(huán)繞立體聲雙揚(yáng)、NFC、Multi-Turbo 5.0等多項(xiàng)以往在頂配旗艦才能看到的配置。
綜合目前已知的參數(shù)信息來看,iQOO Neo5相比于前代產(chǎn)品擁有了全方位的提升,在屏幕、性能、拍照、操作等方方面面都擁有躍升式的升級(jí),是一款誠(chéng)意十足的次旗艦產(chǎn)品,值得期待。
華為鴻蒙系統(tǒng)升級(jí)標(biāo)準(zhǔn)爆料:需麒麟 710 以上機(jī)型,華為與榮耀皆可
今日看點(diǎn)消息:在華為 2019 年開發(fā)者大會(huì)上,華為正式推出了鴻蒙 OS 系統(tǒng),并首先應(yīng)用在智慧屏產(chǎn)品上。2020 年華為開發(fā)者大會(huì)上,余承東宣布,2021 年華為智能手機(jī)將全面升級(jí)支持鴻蒙 2.0。
今日,用戶朋友向華為鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)相關(guān)人員溝通后得知,目前暫定搭載華為麒麟 710 芯片以上的機(jī)型,無論華為或榮耀,都會(huì)升級(jí)華為鴻蒙 Harmony OS。(暫時(shí)不清楚含不含麒麟 710)
據(jù)了解:上個(gè)月華為 Mate X2 手機(jī)發(fā)布會(huì)上,華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東表示:“今年 4 月份開始,華為旗艦手機(jī)可陸續(xù)升級(jí)鴻蒙 OS,華為 Mate X2 折疊屏將首批升級(jí)。”
此前還有網(wǎng)友爆料了榮耀 9X 手機(jī)將在年內(nèi)全部升級(jí)為華為鴻蒙操作系統(tǒng)。而且,截至目前沒有升級(jí)至 EMUI 11 或 Magic 4.0 的手機(jī),將直接升級(jí)至鴻蒙 OS。
臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)科從小米OPPO等廠商處獲得更多芯片訂單
最新消息:據(jù)知情人士爆料,在高通受限于晶圓代工產(chǎn)能之際,聯(lián)發(fā)科從小米和OPPO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商那里正獲得更多訂單。目前,小米采用高通芯片的比重從之前的80%下降至55%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè):預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年在5G領(lǐng)域獲得更多市場(chǎng)份額。
據(jù)消息,聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片有望今年第4季投產(chǎn),它可能是明年的旗艦產(chǎn)品,預(yù)計(jì)會(huì)用在部分中高端機(jī)型上。不過該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。
本文綜合整理自快科技 IT之家 手機(jī)中國(guó)
責(zé)任編輯:pj
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